[实用新型]一种晶圆的定位寻边装置

说明书

本实用新型公开了一种晶圆的定位寻边装置，属于半导体技术领域，解决的技术问题为目前的定位寻边装置不能同时实现晶圆的圆心定位、寻边、缺口旋转至指定位置等多种功能的需求，定位寻边装置包括底座；检测单元，检测单元包括设置于底座上的第一驱动机构和可围绕底座的中心轴线旋转并沿底座的径向方向可伸缩的检测机构；定心单元，定心单元包括设置于第一驱动机构上且可进行转动的转动轴和间隔设置于转动轴的侧壁上的若干可进行伸缩的定位结构；真空吸盘装置，真空吸盘装置设置于转动轴上，且真空吸盘装置可转动并可沿底座的轴向进行移动。本实用新型的定位寻边装置能够同时实现晶圆的定位、寻边、缺口位置旋转至指定位置等多个功能的需求。

技术领域

本实用新型属于半导体技术领域，具体涉及一种晶圆的定位寻边装置。

背景技术

晶圆(wafer)指制造半导体晶体管或集成电路的衬底(也叫基片)。由于是晶体材料，其形状为圆形，所以称为晶圆。目前，对于8英寸(200mm)、12英寸(300mm)、甚至更大尺寸的晶圆，半导体行业一般通过缺口(Notch)来确定晶圆的位置，从而实现晶圆的寻边。缺口又称“Notch槽”或“V型槽”，是指特意在晶圆上形成的一个V型缺角。

晶圆在制程工序中需要频繁地将晶圆在不同载盘与晶圆盒之间进行周转，由于机械手从晶圆盒的卡槽上取放晶圆时会存在晶圆的位置发生毫米级偏移，所以将晶圆移动到载台上会产生晶圆定位不精确、偏心和缺口的方向不固定等问题，还有晶圆经过抛光和清洗之后且在打包出货给客户之前需要按照不同客户的要求将晶圆盒中晶圆的缺口方向调整到固定位置。因此为了达到客户要求和保证每道工序的优良率，要不断的对晶圆进行找圆心、寻边和定位等工序。晶圆对准的过程即通过一定的方法，将圆心调整到指定位置，缺口转动到指定方向，即晶圆对准的过程包括晶圆圆心、缺口两个对准过程。

现有的定位寻边装置一般都是放在真空吸盘上，真空吸盘可以移动，通过旋转晶圆同时结合光学仪器进行晶圆的圆心定位和寻边两个工序，或者可以将晶圆的圆心定位和寻边两个工序分开进行，但是目前的定位寻边装置一般不能同时实现晶圆的圆心定位、寻边、缺口旋转至指定位置等多种功能的需求。

实用新型内容

为了解决现有技术中存在的上述问题，本实用新型提供了一种晶圆的定位寻边装置。本实用新型要解决的技术问题通过以下技术方案实现：

一种晶圆的定位寻边装置，包括：

底座；

检测单元，所述检测单元包括设置于所述底座上的第一驱动机构和可围绕所述底座的中心轴线旋转并沿所述底座的径向方向可伸缩的检测机构；

定心单元，所述定心单元包括设置于所述第一驱动机构上且可进行转动的转动轴和间隔设置于所述转动轴的侧壁上的若干可进行伸缩的定位结构；

真空吸盘装置，所述真空吸盘装置设置于所述转动轴上，且所述真空吸盘装置可转动并可沿所述底座的轴向进行移动。

在本实用新型的一个实施例中，所述检测机构包括：

具有中空结构的连接臂，所述连接臂的第一端连接所述第一驱动机构；

可在所述连接臂的中空结构中进行移动的第一连接件，所述第一连接件的第一端设置于所述连接臂的第二端的中空结构中；

垂直于所述第一连接件设置的支柱，所述支柱的第一端连接所述第一连接件的第二端；

垂直于所述支柱设置的检测模块，所述检测模块的第一端连接所述支柱的第二端。

在本实用新型的一个实施例中，所述检测模块包括：

垂直于所述支柱设置的安装座，所述安装座连接所述支柱的第二端；

寻边传感器，所述寻边传感器设置于所述安装座的下表面。