[实用新型]一种晶圆的定位寻边装置有效
| 申请号: | 202021040932.6 | 申请日: | 2020-06-09 |
| 公开(公告)号: | CN211017041U | 公开(公告)日: | 2020-07-14 |
| 发明(设计)人: | 蒲以松;惠聪 | 申请(专利权)人: | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/683;H01L21/67;G01B21/00 |
| 代理公司: | 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 | 代理人: | 刘长春 |
| 地址: | 710065 陕西省西安市*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 定位 装置 | ||
1.一种晶圆的定位寻边装置,其特征在于,包括:
底座;
检测单元,所述检测单元包括设置于所述底座上的第一驱动机构和可围绕所述底座的中心轴线旋转并沿所述底座的径向方向可伸缩的检测机构;
定心单元,所述定心单元包括设置于所述第一驱动机构上且可进行转动的转动轴和间隔设置于所述转动轴的侧壁上的若干可进行伸缩的定位结构;
真空吸盘装置,所述真空吸盘装置设置于所述转动轴上,且所述真空吸盘装置可转动并可沿所述底座的轴向进行移动。
2.根据权利要求1所述的晶圆的定位寻边装置,其特征在于,所述检测机构包括:
具有中空结构的连接臂,所述连接臂的第一端连接所述第一驱动机构;
可在所述连接臂的中空结构中进行移动的第一连接件,所述第一连接件的第一端设置于所述连接臂的第二端的中空结构中;
垂直于所述第一连接件设置的支柱,所述支柱的第一端连接所述第一连接件的第二端;
垂直于所述支柱设置的检测模块,所述检测模块的第一端连接所述支柱的第二端。
3.根据权利要求2所述的晶圆的定位寻边装置,其特征在于,所述检测模块包括:
垂直于所述支柱设置的安装座,所述安装座连接所述支柱的第二端;
寻边传感器,所述寻边传感器设置于所述安装座的下表面。
4.根据权利要求3所述的晶圆的定位寻边装置,其特征在于,所述检测模块还包括读码器,所述读码器设置于所述安装座的下表面。
5.根据权利要求1所述的晶圆的定位寻边装置,其特征在于,还包括固定轴和第二驱动机构,其中,
所述固定轴设置于所述第一驱动机构之上,所述第二驱动机构设置于所述固定轴之上且位于所述转动轴的下方,所述第二驱动机构驱动所述转动轴围绕所述转动轴的中心轴线旋转。
6.根据权利要求5所述的晶圆的定位寻边装置,其特征在于,所述转动轴具有中空结构,且所述真空吸盘装置包括:
可在所述转动轴的中空结构中进行移动的升降结构,所述升降结构的第一端设置于所述转动轴的中空结构中;
载台,所述载台设置于所述升降结构之上;
若干气孔,所述气孔沿所述载台轴向贯穿所述载台;
若干垫圈,所述垫圈设置于所述气孔的上边沿。
7.根据权利要求1所述的晶圆的定位寻边装置,其特征在于,所述定位结构包括:
具有中空结构的第二连接件,所述第二连接件的第一端连接所述转动轴的侧壁;
可在所述第二连接件的中空结构中进行移动的第三连接件,所述第三连接件的第一端设置于所述第二连接件的第二端的中空结构中;
垂直于所述第三连接件设置的指状件,所述指状件的第一端连接所述第三连接件的第二端。
8.根据权利要求7所述的晶圆的定位寻边装置,其特征在于,所述指状件的第二端呈锥形。
9.根据权利要求7所述的晶圆的定位寻边装置,其特征在于,所述指状件内侧壁设置有测距传感器。
10.根据权利要求1所述的晶圆的定位寻边装置,其特征在于,还包括机械手,用于将所述晶圆抓取至所述真空吸盘装置上或者将所述晶圆从所述真空吸盘装置上抓取至设定位置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





