[实用新型]一种新型顶针机构有效
| 申请号： | 202021030100.6 | 申请日： | 2020-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN211879360U | 公开（公告）日： | 2020-11-06 |
| 发明（设计）人： | 李辉;张亚坤;王体 | 申请（专利权）人： | 深圳市诺泰芯装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳市中联专利代理有限公司 44274 | 代理人： | 李俊 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体封装技术领域，且公开了一种新型顶针机构，包括针座，所述针座的一侧设置有顶针，所述顶针的另一侧连接有顶针锁母，所述顶针锁母的另一侧安装有顶针筒，所述顶针筒的另一侧安装有第一连接件，所述第一连接件的另一侧安装有直线轴套，所述直线轴套的另一侧连接有滚珠直线轴承，所述滚珠直线轴承的另一侧连接有有第二连接件，所述第二连接件的背面设置有底座，所述底座的正面设置有双交叉滚子滑轨，所述双交叉滚子滑轨与第二连接件相适配，双交叉滚子滑轨确保顶针的直线运动。该新型顶针机构，采用伺服电机为动力，纵向采用凸轮控制，精度更高，严格控制顶针的伸出量，确保制品的品质的安全性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 顶针 机构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
