[实用新型]一种新型顶针机构有效

专利信息
申请号: 202021030100.6 申请日: 2020-06-05
公开(公告)号: CN211879360U 公开(公告)日: 2020-11-06
发明(设计)人: 李辉;张亚坤;王体 申请(专利权)人: 深圳市诺泰芯装备有限公司
主分类号: H01L21/683 分类号: H01L21/683;H01L21/67
代理公司: 深圳市中联专利代理有限公司 44274 代理人: 李俊
地址: 518000 广东省深圳市宝安区沙井*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 新型 顶针 机构
【说明书】:

实用新型涉及半导体封装技术领域,且公开了一种新型顶针机构,包括针座,所述针座的一侧设置有顶针,所述顶针的另一侧连接有顶针锁母,所述顶针锁母的另一侧安装有顶针筒,所述顶针筒的另一侧安装有第一连接件,所述第一连接件的另一侧安装有直线轴套,所述直线轴套的另一侧连接有滚珠直线轴承,所述滚珠直线轴承的另一侧连接有有第二连接件,所述第二连接件的背面设置有底座,所述底座的正面设置有双交叉滚子滑轨,所述双交叉滚子滑轨与第二连接件相适配,双交叉滚子滑轨确保顶针的直线运动。该新型顶针机构,采用伺服电机为动力,纵向采用凸轮控制,精度更高,严格控制顶针的伸出量,确保制品的品质的安全性。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域,具体为一种新型顶针机构。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,顶针模组在半导体封装芯片的脱膜装置中应用广泛。现有顶针模组集中布置导致整体横向结构较大,使设计使用存在局限性,物料在与蓝膜脱模时,脱膜不彻底导致下一个制品在表面认识时产生偏差,因此我们提出一种新型顶针机构。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种新型顶针机构,具备严格控制顶针的伸出量等优点,解决了上述技术问题。

(二)技术方案

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种新型顶针机构,包括针座,所述针座的一侧设置有顶针,所述顶针的另一侧连接有顶针锁母,所述顶针锁母的另一侧安装有顶针筒,所述顶针筒的另一侧安装有第一连接件,所述第一连接件的另一侧安装有直线轴套,所述直线轴套的另一侧连接有滚珠直线轴承,所述滚珠直线轴承的另一侧连接有有第二连接件,所述第二连接件的背面设置有底座。

优选的,所述底座的正面设置有双交叉滚子滑轨,所述双交叉滚子滑轨与第二连接件相适配。

双交叉滚子滑轨确保顶针的直线运动,使顶针的直线度更高。

优选的,所述顶针筒的背面设置有真空连接头,所述第一连接件的正面设置有第二弹簧拉杆。

真空接头是一种快速连接真空管道的便捷式接头,在半导体领域应用广泛。

优选的,所述滚珠直线轴承与第二连接件连接处设置有密封圈。

滚珠直线轴承是现有的以低成本生产的直线运动系统,顶针能够在滚珠直线轴承和直线轴套内做往复的直线运动。

优选的,所述第二连接件的一侧正面安装有第一弹簧拉杆,所述第二连接件的另一侧正面安装有凸轮随动轮。

凸轮随动轮在凸轮行程内滚动,用于控制顶针的位置。

优选的,所述顶针在顶针筒的内部连接有顶针杆,所述顶针杆的另一侧延伸至第二连接件处。

顶针杆通过顶针锁母锁紧顶针并连接顶针。

与现有技术相比,本实用新型提供了一种新型顶针机构,具备以下有益效果:

1、该新型顶针机构,采用伺服电机为动力,纵向采用凸轮控制,精度更高,严格控制顶针的伸出量,确保制品的品质的安全性。

2、该新型顶针机构,通过采用伺服电机驱动,精度高,行程小,故障率低,更适合小芯片使用。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图;

图2为本实用新型结构正视剖面图;

图3为本实用新型结构俯视图。

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