[实用新型]晶片取放装置及自动化设备有效

专利信息
申请号: 202021028480.X 申请日: 2020-06-05
公开(公告)号: CN214086601U 公开(公告)日: 2021-08-31
发明(设计)人: 吴云松 申请(专利权)人: 深圳市大成自动化设备有限公司
主分类号: B65G47/91 分类号: B65G47/91
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 谢岳鹏
地址: 518000 广东省深圳市光明区玉塘*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种晶片取放装置及自动化设备,包括:驱动装置,所述驱动装置包括转轴;气滑环,所述气滑环包括定子和转子,所述转子包覆在所述转轴的周向面上,所述转子相对所述转轴固定,所述定子与所述转子转动连接,所述定子上设置有第一进气孔,所述转子上设置有第一出气孔,所述第一进气孔与所述第一出气孔连通;第一吸嘴,所述第一吸嘴设置在所述转子上,所述第一吸嘴与所述第一出气孔连通。本实用新型能够缩短传递转动运动的轴的长度,吸嘴不容易振动。
搜索关键词: 晶片 装置 自动化 设备
【主权项】:
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