[实用新型]晶片取放装置及自动化设备

权利要求书

1.一种晶片取放装置，其特征在于，包括：

驱动装置，所述驱动装置包括转轴；

气滑环，所述气滑环包括定子和转子，所述转子包覆在所述转轴的周向面上，所述转子相对所述转轴固定，所述定子与所述转子转动连接，所述定子上设置有第一进气孔，所述转子上设置有第一出气孔，所述第一进气孔与所述第一出气孔连通；

第一吸嘴，所述第一吸嘴设置在所述转子上，所述第一吸嘴与所述第一出气孔连通。

2.根据权利要求1所述的晶片取放装置，其特征在于，所述转轴与所述转子一体设置。

3.根据权利要求1所述的晶片取放装置，其特征在于，所述转子沿轴向开有安装孔，所述转轴置于所述安装孔中。

4.根据权利要求1至3任一项所述的晶片取放装置，其特征在于，还包括安装座、摆臂、弹片和弹性元件，所述安装座与所述转子固定连接，所述弹片位于所述摆臂的第一端和所述摆臂的第二端之间，所述弹片包括第一截、第二截和第三截，所述第二截位于所述第一截和所述第三截之间，所述第一截与所述安装座固定连接，所述第三截与所述摆臂固定连接，所述摆臂的第一端固定有所述第一吸嘴，所述弹性元件能够给予所述摆臂的第二端一个靠近所述转子的作用力。

5.根据权利要求4所述的晶片取放装置，其特征在于，还包括有调节螺钉，所述调节螺钉与所述安装座螺纹连接，所述调节螺钉的一端能够与所述摆臂抵持，并具有使所述摆臂的第二端远离所述转子的力。

6.根据权利要求4所述的晶片取放装置，其特征在于，所述安装座上设置有通气孔，所述第一吸嘴通过所述通气孔与所述第一出气孔连通。

7.根据权利要求1至3任一项所述的晶片取放装置，其特征在于，所述转子的外周向面上设置有第一环形槽，所述第一出气孔沿所述转子的轴向设置，所述第一进气孔和所述第一出气孔均与所述第一环形槽连通。

8.根据权利要求7所述的晶片取放装置，其特征在于，还包括密封圈，所述密封圈置于所述定子和所述转子之间，所述第一环形槽的两侧分别设置有一个所述密封圈。

9.根据权利要求1至3任一项所述的晶片取放装置，其特征在于，还包括有第二吸嘴，所述定子上设置有第二进气孔，所述转子上设置有第二出气孔，所述第二进气孔与所述第二出气孔连通，所述第二吸嘴设置在所述转子上，所述第二吸嘴与所述第二出气孔连通。

10.一种自动化设备，其特征在于，包括权利要求1至9任一项所述的晶片取放装置。