[实用新型]晶片取放装置及自动化设备

说明书

本实用新型公开了一种晶片取放装置及自动化设备，包括：驱动装置，所述驱动装置包括转轴；气滑环，所述气滑环包括定子和转子，所述转子包覆在所述转轴的周向面上，所述转子相对所述转轴固定，所述定子与所述转子转动连接，所述定子上设置有第一进气孔，所述转子上设置有第一出气孔，所述第一进气孔与所述第一出气孔连通；第一吸嘴，所述第一吸嘴设置在所述转子上，所述第一吸嘴与所述第一出气孔连通。本实用新型能够缩短传递转动运动的轴的长度，吸嘴不容易振动。

技术领域

本实用新型涉及自动化设备领域，尤其是涉及晶片等微小物料(尺寸从0.05mm至50mm)的精密取放装置及自动化设备。

背景技术

晶片取放装置通常都需要一个旋转的摆臂，在摆臂前端安装有吸嘴，吸嘴与负压气管连接，在取晶片的时候，摆臂旋转到取晶片位置，吸嘴通入负压，通过负压将晶片吸起，然后旋转到另一个位置，将晶片放下。然而，常规的晶片取放装置，因防止气管缠绕的需要，一般会使用到气滑环，驱动装置的转轴通过联轴器与气滑环的转子连接。这使得传递转动运动的轴过长，摆臂的重心偏离旋转轴心时，吸嘴容易振动，这将影响吸嘴的定位精度，延长吸嘴的定位时间。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种晶片取放装置，能够缩短传递转动运动的轴的长度，吸嘴不容易振动。

本实用新型还提出一种自动化设备。

第一方面，本实用新型的一个实施例提供了一种晶片取放装置，包括：驱动装置，所述驱动装置包括转轴；气滑环，所述气滑环包括定子和转子，所述转子包覆在所述转轴的周向面上，所述转子相对所述转轴固定，所述定子与所述转子转动连接，所述定子上设置有第一进气孔，所述转子上设置有第一出气孔，所述第一进气孔与所述第一出气孔连通；第一吸嘴，所述第一吸嘴设置在所述转子上，所述第一吸嘴与所述第一出气孔连通。

本实用新型实施例的晶片取放装置至少具有如下有益效果：常规结构中，转轴通过联轴器与气滑环的转子连接，第一吸嘴固定在转子上，也即传递转动运动的轴的长度，需算上联轴器的长度和转子的长度；本实施例的气滑环的转子直接包覆在转轴的周向面上，第一吸嘴固定在转子上，转轴与第一吸嘴之间，省去了联轴器，且因转子包覆在转轴的周向面上，转子的长度对传递转动运动的轴的长度的增加贡献很小，第一吸嘴在旋转时不容易振动，第一吸嘴定位精度高，定位时间短。

根据本实用新型的另一些实施例的晶片取放装置，所述转轴与所述转子一体设置。

根据本实用新型的另一些实施例的晶片取放装置，所述转子沿轴向开有安装孔，所述转轴置于所述安装孔中。

根据本实用新型的另一些实施例的晶片取放装置，还包括安装座、摆臂、弹片和弹性元件，所述安装座与所述转子固定连接，所述弹片位于所述安装座的第一端和所述安装座的第二端之间，所述弹片包括第一截、第二截和第三截，所述第二截位于所述第一截和所述第三截之间，所述第一截与所述安装座固定连接，所述第三截与所述摆臂固定连接，所述摆臂的第一端固定有所述第一吸嘴，所述弹性元件能够给予所述摆臂的第二端一个靠近所述定子的作用力。

根据本实用新型的另一些实施例的晶片取放装置，还包括有调节螺钉，所述调节螺钉与所述安装座螺纹连接，所述调节螺钉的一端能够与所述摆臂抵持，并具有使所述摆臂的第二端远离所述转子的力。

根据本实用新型的另一些实施例的晶片取放装置，所述安装座上设置有通气孔，所述第一吸嘴通过所述通气孔与所述第一出气孔连通。

根据本实用新型的另一些实施例的晶片取放装置，所述转子的外周向面上设置有第一环形槽，所述第一出气孔沿所述转子的轴向设置，所述第一进气孔和所述第一出气孔均与所述第一环形槽连通。

根据本实用新型的另一些实施例的晶片取放装置，还包括密封圈，所述密封圈置于所述定子和所述转子之间，所述第一环形槽的两侧分别设置有一个所述密封圈。