[实用新型]一种大功率集成电路封装结构有效
| 申请号： | 202021016985.4 | 申请日： | 2020-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN211828743U | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 吴斌 | 申请（专利权）人： | 南通鑫晶电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/46;H01L23/49 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种大功率集成电路封装结构，包括封装在塑封体内的芯片、铜合金的引脚层和铜合金的衬底层，所述引脚层和衬底层平行铆接，所述引脚层的底部设有延伸至塑封体外的引脚，所述引脚层上设有芯片开孔，所述芯片固定在芯片开孔内并与衬底层触接，所述芯片的管脚与引脚层的引脚对应相连，所述衬底层的两端设有固定孔，所述衬底层上设有内散热孔，所述塑封体上设有外散热孔，所述外散热孔为微米级网孔。本实用新型可以封装大功率的集成电路芯片，衬底层和封装体上均设有散热孔，散热效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 集成电路 封装 结构 | ||
【主权项】：
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