[实用新型]一种大功率集成电路封装结构

说明书

本实用新型提供一种大功率集成电路封装结构，包括封装在塑封体内的芯片、铜合金的引脚层和铜合金的衬底层，所述引脚层和衬底层平行铆接，所述引脚层的底部设有延伸至塑封体外的引脚，所述引脚层上设有芯片开孔，所述芯片固定在芯片开孔内并与衬底层触接，所述芯片的管脚与引脚层的引脚对应相连，所述衬底层的两端设有固定孔，所述衬底层上设有内散热孔，所述塑封体上设有外散热孔，所述外散热孔为微米级网孔。本实用新型可以封装大功率的集成电路芯片，衬底层和封装体上均设有散热孔，散热效率高。

技术领域

本实用新型涉及一种集成电路封装结构，具体涉及一种大功率集成电路封装结构。

背景技术

传统的集成电路封装结构中的衬底层和引脚层多处于同一水平面上，衬底层主要起承载集成电路IC芯片的作用，引脚层实现导电的作用，利用这种封装结构制成的集成电路模块的散热性能受到很大的限制，虽然有个别的封装结构中的衬底层能够在承载集成电路芯片之余起到散热作用，但是该衬底层延伸出封装结构外，同时其上还打有固定用的固定孔，因此造成集成电路模块的面积比较大，衬底层又多由铜合金制成，造成了资源浪费，而且在封装大功率集成电路芯片时这种散热方式的散热效果并不好，能够承受的热量同样有限。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种大功率集成电路封装结构，节约资源，提高散热效果。

为解决上述技术问题，本实用新型的实施例提供一种大功率集成电路封装结构，包括封装在塑封体内的芯片、铜合金的引脚层和铜合金的衬底层，所述引脚层和衬底层平行铆接，所述引脚层的底部设有延伸至塑封体外的引脚，所述引脚层上设有芯片开孔，所述芯片固定在芯片开孔内并与衬底层触接，所述芯片的管脚与引脚层的引脚对应相连，所述衬底层的两端设有固定孔，所述衬底层上设有内散热孔，所述塑封体上设有外散热孔，所述外散热孔为微米级网孔。

其中，所述衬底层上与芯片相接触的区域设有镀银层。

其中，所述内散热孔为单孔结构，也可以为多孔结构。

其中，所述塑封体上对应于芯片和内散热孔的位置设有外散热孔。

其中，所述引脚层上设有在塑封时可将该引脚层固定在塑封体上的多个定位孔，多条所述定位孔对应于多条引脚设置。

其中，所述引脚层的延伸出塑封体外的多条引脚依序前后交错排列成呈锯齿状的直插结构。

其中，所述内散热孔的侧面通过直槽与固定孔连通。

优选的，所述内散热孔为规则形孔或异形孔。

本实用新型的上述技术方案的有益效果如下：本实用新型可以封装大功率的集成电路芯片，衬底层和封装体上均设有散热孔，散热效率高。

附图说明

图1为本实用新型的主视图；

图2为本实用新型的后视图；

图3为本实用新型的侧视图；

图4为本实用新型中封装前的引脚层和衬底层的结构示意图；

图5为图4的侧视图；

图6为本实用新型中封装前引脚层的结构示意图；

图7为本实用新型中封装前衬底层的结构示意图；

图8为本实用新型实施例二中衬底层的结构示意图；

图9为实施例二中引脚层的结构示意图。

附图标记说明：

1、塑封体；11、外散热孔；2、引脚层；21、引脚；22、芯片开孔；23、定位孔；3、衬底层；31、镀银层；32、固定孔；33、内散热孔；34、直槽；4、芯片。