[实用新型]一种大功率集成电路封装结构

权利要求书

1.一种大功率集成电路封装结构，其特征在于，包括封装在塑封体内的芯片、铜合金的引脚层和铜合金的衬底层，所述引脚层和衬底层平行铆接，所述引脚层的底部设有延伸至塑封体外的引脚，所述引脚层上设有芯片开孔，所述芯片固定在芯片开孔内并与衬底层触接，所述芯片的管脚与引脚层的引脚对应相连，所述衬底层的两端设有固定孔，所述衬底层上设有内散热孔，所述塑封体上设有外散热孔，所述外散热孔为微米级网孔。

2.根据权利要求1所述的大功率集成电路封装结构，其特征在于，所述衬底层上与芯片相接触的区域设有镀银层。

3.根据权利要求1所述的大功率集成电路封装结构，其特征在于，所述内散热孔为单孔结构。

4.根据权利要求1所述的大功率集成电路封装结构，其特征在于，所述内散热孔为多孔结构。

5.根据权利要求1所述的大功率集成电路封装结构，其特征在于，所述塑封体上对应于芯片和内散热孔的位置设有外散热孔。

6.根据权利要求1所述的大功率集成电路封装结构，其特征在于，所述引脚层上设有在塑封时可将该引脚层固定在塑封体上的多个定位孔，多条所述定位孔对应于多条引脚设置。

7.根据权利要求1所述的大功率集成电路封装结构，其特征在于，所述引脚层的延伸出塑封体外的多条引脚依序前后交错排列成呈锯齿状的直插结构。

8.根据权利要求1所述的大功率集成电路封装结构，其特征在于，所述内散热孔的侧面通过直槽与固定孔连通。

9.根据权利要求1、3或8所述的大功率集成电路封装结构，其特征在于，所述内散热孔为规则形孔或异形孔。