[实用新型]微波芯片共晶焊接平台

摘要

本实用新型提供了一种微波芯片共晶焊接平台，属于芯片封装技术领域，微波芯片共晶焊接平台包括壳体、加热平台以及工作平台；壳体的顶端开放；加热平台设于壳体的内部，用于与外部电源电连接；工作平台设于壳体的内部，且底面与加热平台的顶面贴合；工作平台的顶面设有多个工作区域，多个工作区域分别用于贴放不同尺寸的金属载体；其中，多个工作区域内分别设有用于与真空泵管路连通的真空吸附孔，真空吸附孔用于吸附金属载体，且各个工作区域内的真空吸附孔的孔径与金属载体的贴放面尺寸成正比。本实用新型提供的微波芯片共晶焊接平台能够吸附固定不同尺寸的金属载体，从而适用于不同型号的微波芯片进行焊接作业。