[实用新型]微波芯片共晶焊接平台

说明书

本实用新型提供了一种微波芯片共晶焊接平台，属于芯片封装技术领域，微波芯片共晶焊接平台包括壳体、加热平台以及工作平台；壳体的顶端开放；加热平台设于壳体的内部，用于与外部电源电连接；工作平台设于壳体的内部，且底面与加热平台的顶面贴合；工作平台的顶面设有多个工作区域，多个工作区域分别用于贴放不同尺寸的金属载体；其中，多个工作区域内分别设有用于与真空泵管路连通的真空吸附孔，真空吸附孔用于吸附金属载体，且各个工作区域内的真空吸附孔的孔径与金属载体的贴放面尺寸成正比。本实用新型提供的微波芯片共晶焊接平台能够吸附固定不同尺寸的金属载体，从而适用于不同型号的微波芯片进行焊接作业。

技术领域

本实用新型属于芯片封装技术领域，更具体地说，是涉及一种微波芯片共晶焊接平台。

背景技术

共晶焊接是一种常见的微波芯片封装工艺，通过在高温下加热并熔融焊料片，使芯片与金属载体之间形成共晶合金，从而连接为一体。常见的微波芯片共晶焊接有三种方式，即利用真空封装炉进行真空共晶焊接、利用贴片机进行自动摩擦共晶焊接、镊子夹持芯片进行手工摩擦共晶焊接，前两种方式所需的设备价格昂贵，且需要针对不同型号(尺寸)的微波芯片定制工装夹具，因此存在通用性差、成本高、周期长的问题。行业生产中，对于多品种、小批量的生产需求，通常采用手工摩擦共晶焊接的方式。

传统的手工摩擦共晶焊接采用的焊接平台，采用弹簧夹具将金属载体固定在加热工作台上，将焊料片放在金属载体上，待焊料片熔化后，用镊子夹着芯片进行摩擦焊接。这种方式由于需要手工调整弹簧夹具挡板的位置以实现金属载体的夹紧，在高温环境中操作不便，容易烫伤操作人员，而且对于不同尺寸的金属载体无法全部保证稳定、合适的夹持力，尤其对于尺寸较小的金属载体而言，夹持稳定性差，容易造成在摩擦焊接过程中金属载体晃动或崩飞的现象。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种微波芯片共晶焊接平台，旨在解决现有技术中的微波芯片手工摩擦共晶焊接工装对于不同尺寸的金属载体切换不灵活、小尺寸金属载体夹持稳定性差的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种微波芯片共晶焊接平台，包括壳体、加热平台以及工作平台；壳体的顶端开放；加热平台设于壳体的内部，用于与外部电源电连接；工作平台设于壳体的内部，且底面与加热平台的顶面贴合；工作平台的顶面设有多个工作区域，多个工作区域分别用于贴放不同尺寸的金属载体；其中，多个工作区域内分别设有用于与真空泵管路连通的真空吸附孔，真空吸附孔用于吸附金属载体，且各个工作区域内的真空吸附孔的孔径与金属载体的贴放面尺寸成正比。

作为本申请另一实施例，每个工作区域内均间隔设有多个真空吸附孔，在金属载体贴放于该工作区域时，至少两个相邻的真空吸附孔位于金属载体的下方。

作为本申请另一实施例，工作平台的内部设有多个通气孔，多个通气孔与多个工作区域一一对应，多个通气孔分别用于连通真空泵管路，真空吸附孔由工作平台的顶面向下延伸，且与相应的通气孔连通。

作为本申请另一实施例，通气孔由工作平台的侧壁沿工作平台的径向延伸，且多个通气孔相互连通，其中一个通气孔用于连接真空泵管路，其余通气孔的口部分别设有堵头。

作为本申请另一实施例，壳体的侧壁穿设有多个氮气管，多个氮气管的出气端分别穿入壳体内部向斜下方延伸，且分别对准各个工作区域，多个氮气管分别用于连接氮气气源。

作为本申请另一实施例，壳体的顶端内壁设有氮气挡环。

作为本申请另一实施例，工作平台的顶面盖设有封板，在金属载体贴放于与其尺寸相应的工作区域进行作业时，封板用于封堵其余工作区域的真空吸附孔。

作为本申请另一实施例，工作平台的顶面设有竖直向上延伸的固定轴，多个工作区域沿固定轴的周向间隔分布，封板为半圆形或圆心角大于180°的扇形，且封板与固定轴转动连接。