[实用新型]激光加热装置及其激光加热闭环控制装置有效
申请号: | 202021013276.0 | 申请日: | 2020-06-04 |
公开(公告)号: | CN211788944U | 公开(公告)日: | 2020-10-27 |
发明(设计)人: | 王文;林佛迎 | 申请(专利权)人: | 深圳市微组半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;G01J5/00 |
代理公司: | 深圳正和天下专利代理事务所(普通合伙) 44581 | 代理人: | 杨波 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区松岗*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及一种激光加热装置及其激光加热闭环控制装置,包括激光闭环镜组件、红外测温组件、以及控制组件;激光闭环镜组件安装在激光头出光的方向上,激光闭环镜组件内设有镜片组,使激光头射出的激光穿过和折射,激光闭环镜组件上设有供折射出的光线射出的出光口;红外测温组件与出光口相对,以测取折射出的激光的温度;控制组件分别与激光光纤耦合组件和红外测温组件通信连接,以根据测取的温度信息控制激光头射出的温度。激光加热闭环控制装置能测得激光的温度,并反馈给控制组件,能够精确控制温度和加热时间,返修的效率高,定位精准,并能够有效避免溢出热的产生。 | ||
搜索关键词: | 激光 加热 装置 及其 闭环控制 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造