[实用新型]激光加热装置及其激光加热闭环控制装置

说明书

本实用新型涉及一种激光加热装置及其激光加热闭环控制装置，包括激光闭环镜组件、红外测温组件、以及控制组件；激光闭环镜组件安装在激光头出光的方向上，激光闭环镜组件内设有镜片组，使激光头射出的激光穿过和折射，激光闭环镜组件上设有供折射出的光线射出的出光口；红外测温组件与出光口相对，以测取折射出的激光的温度；控制组件分别与激光光纤耦合组件和红外测温组件通信连接，以根据测取的温度信息控制激光头射出的温度。激光加热闭环控制装置能测得激光的温度，并反馈给控制组件，能够精确控制温度和加热时间，返修的效率高，定位精准，并能够有效避免溢出热的产生。

技术领域

本实用新型涉及激光加热领域，更具体地说，涉及一种激光加热装置及其激光加热闭环控制装置。

背景技术

Mini/Micro LED性能优异，有望成为LED显示新趋势，采用Mini LED背光技术的LCD显示屏，在亮度，对比度、色彩还原和节能优于当今LCD显示器，甚至能与AMOLED竞争，同时还能控制生产成本。

技术进步带动MiniLED作为小间距显示产品升级。Mini LED作为小间距技术的延伸，在商用及家用显示领域有望迎来应用渗透。

四合一封装技术的突破是Mini LED产品落地的关键。COB是适用于Mini/MicroLED产品的核心封装技术，未来有很大的应用前景。Micro LED在消费电子和穿戴产品也有广泛应用前景，Micro LED显示的应用，因自发光的显示特性，搭配几乎无光耗元件的简易结构，即能实现低能耗或高亮度的显示器设计。

电子技术的飞速发展促使MiniLED朝向配线密度高、体型小巧和集成程度高的方向发展，当MiniLED电路板出现故障时，由于电路板的体型小巧、配线密度高且集成程度高的特点增加了MiniLED电路板的维修难度，所以在维修电路板时，通常使用MiniLED返修设备对电路板进行固定，然后进行维修，使用MiniLED返修设备进行维修时包括三个步骤：拆焊、贴装和焊接。

现有的MiniLED返修设备上设置可调节位置的夹持部，夹持部对电路板进行夹持紧固，在MiniLED返修设备设置热风枪，热风枪的出风口对准电路板上需要维修的位置，然后升高电路板上相应区域的温度，从而使焊锡熔化成液态，以取下元器件。

但是这种热风枪在加热时，出风口只能对电路板的部分区域进行加热，容易使电路板受热不均而导致元器件烧毁。当下主流的MiniLED芯片尺寸为5*9mil，芯片尺寸往微小化方向发展，并且在MiniLED背光电路板上面分布密集不规律，而且MiniLED背光电路板，用特殊材料制作，对温度很敏感，不能允许长时间大面积的溢出性加热。

当下返修该类型MiniLED芯片的电路板一般采用热风加热，红外加热，接触式加热器加热，传统的加热手段，热效率低下，能量利用率低，功率高，热量无法集中于目标芯片上，会有大量的热损失和大量溢出热，对返修工艺造成很大影响，而且会破坏MiniLED背光电路板，导致整个返修产线的产品良率低下，可批量返修性能不好。

光器件的产业现状是，MiniLED灯珠芯片逐步朝微小化方向发展，传统手工返修工艺对于该类型返修往往束手无策，也很容易良率低下，成本难以控制。

如MiniLED显示器在生产过程中的良率问题，一个70寸的Mini LED显示器屏上大约有30万Mini LED灯珠芯片，而且灯珠大小0.1-0.3mm为主，非常微小。传统方法难以将不良的MiniLED灯珠进行修复。那么良率低下产生的成本也就无法管控了。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，提供一种激光加热装置及其激光加热闭环控制装置。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种激光加热闭环控制装置，包括激光闭环镜组件、红外测温组件、以及控制组件；