[实用新型]激光加热装置及其激光加热闭环控制装置有效
| 申请号： | 202021013276.0 | 申请日： | 2020-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN211788944U | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 王文;林佛迎 | 申请（专利权）人： | 深圳市微组半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;G01J5/00 |
| 代理公司： | 深圳正和天下专利代理事务所(普通合伙) 44581 | 代理人： | 杨波 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区松岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 激光 加热 装置 及其 闭环控制 | ||
1.一种激光加热闭环控制装置，其特征在于，包括激光闭环镜组件(41)、红外测温组件(42)、以及控制组件；
所述激光闭环镜组件(41)安装在激光头(3)出光的方向上，所述激光闭环镜组件(41)内设有镜片组，使所述激光头(3)射出的激光穿过和折射，所述激光闭环镜组件(41)上设有供折射出的光线射出的出光口(411)；
所述红外测温组件(42)与所述出光口(411)相对，以测取折射出的激光的温度；
所述控制组件分别与激光光纤耦合组件(1)和所述红外测温组件(42)通信连接，以根据测取的温度信息控制所述激光头(3)射出的温度。
2.根据权利要求1所述的激光加热闭环控制装置，其特征在于，所述激光闭环镜组件(41)包括镜组固定座(412)，所述镜片组设置在所述镜组固定座(412)内。
3.根据权利要求2所述的激光加热闭环控制装置，其特征在于，所述镜片组包括与所述激光头(3)射出的激光呈夹角的滤光镜片(413)。
4.根据权利要求3所述的激光加热闭环控制装置，其特征在于，所述滤光镜片(413)为半反半透镜片。
5.根据权利要求3所述的激光加热闭环控制装置，其特征在于，所述镜片组还包括对所述滤光镜片(413)的上下两边支撑的支撑台(414)。
6.根据权利要求1至5任一项所述的激光加热闭环控制装置，其特征在于，所述镜组固定座(412)包括位于上侧的顶板(415)，所述顶板(415)上设有上通孔(416)，激光固定座(2)安装在所述顶板(415)上，所述激光头(3)安装在所述激光固定座(2)上，以让所述激光头(3)射出的激光从所述上通孔(416)向下射出。
7.根据权利要求6所述的激光加热闭环控制装置，其特征在于，所述激光固定座(2)的上端连接激光光纤耦合组件(1)，所述激光光纤耦合组件(1)开启激光。
8.根据权利要求1至5任一项所述的激光加热闭环控制装置，其特征在于，所述镜组固定座(412)包括侧板(417)，所述出光口(411)设置在所述侧板(417)上。
9.根据权利要求1至5任一项所述的激光加热闭环控制装置，其特征在于，所述红外测温组件(42)安装在所述激光闭环镜组件(41)的出光口(411)。
10.一种激光加热装置，其特征在于，包括权利要求1至9任一项所述的激光加热闭环控制装置。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
