[实用新型]一种半圆钻有效

专利信息
申请号: 202021009352.0 申请日: 2020-06-04
公开(公告)号: CN212285989U 公开(公告)日: 2021-01-05
发明(设计)人: 王辉 申请(专利权)人: 浙江瑞亨精密工具有限公司
主分类号: B23B51/00 分类号: B23B51/00
代理公司: 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 代理人: 郑越
地址: 325600 浙江省温州*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型涉及钻头技术领域,具体涉及一种半圆钻。一种半圆钻,包括:钻柄;钻头,所述钻头和所述钻柄固定连接,所述钻头径向横截面呈半圆形,所述钻头端部设有主刃和第一辅助刃带,所述主刃和所述第一辅助刃带沿所述钻头的周向间隔设置,且沿所述钻头的轴向,所述主刃和所述第一辅助刃带突出所述钻头端部设置。本实用新型提供的一种半圆钻,在钻削时,钻头端部上主刃和第一辅助刃带与钻削面相接触,主刃起到钻削的作用,第一辅助刃带起到支撑的作用,钻头端部的其余部分不与钻削面相接触,在保证钻削稳定的情况下,减小钻头端部与钻削面的接触面积,从而减小了钻削产生的摩擦力,减小了刀具的磨损,钻削过程振动小,保证了加工精度。
搜索关键词: 一种 半圆
【主权项】:
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