[实用新型]一种半圆钻有效
| 申请号: | 202021009352.0 | 申请日: | 2020-06-04 |
| 公开(公告)号: | CN212285989U | 公开(公告)日: | 2021-01-05 |
| 发明(设计)人: | 王辉 | 申请(专利权)人: | 浙江瑞亨精密工具有限公司 |
| 主分类号: | B23B51/00 | 分类号: | B23B51/00 |
| 代理公司: | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人: | 郑越 |
| 地址: | 325600 浙江省温州*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 半圆 | ||
1.一种半圆钻,其特征在于,包括:
钻柄(1);
钻头(2),所述钻头(2)和所述钻柄(1)固定连接,所述钻头(2)径向横截面呈半圆形,所述钻头(2)端部设有主刃(3)和第一辅助刃带(4),所述主刃(3)和所述第一辅助刃带(4)沿所述钻头(2)的周向间隔设置,且沿所述钻头(2)的轴向,所述主刃(3)和所述第一辅助刃带(4)突出所述钻头(2)端部设置。
2.根据权利要求1所述的一种半圆钻,其特征在于,还包括与所述第一辅助刃带(4)间隔设置的第二辅助刃带(5)。
3.根据权利要求2所述的一种半圆钻,其特征在于,所述主刃(3)和所述第一辅助刃带(4)之间的夹角等于所述第一辅助刃带(4)和所述第二辅助刃带(5)之间的夹角。
4.根据权利要求2或3所述的一种半圆钻,其特征在于,所述主刃(3)、所述第一辅助刃带(4)和所述第二辅助刃带(5)的刃带高度相同。
5.根据权利要求2或3所述的一种半圆钻,其特征在于,所述主刃(3)、所述第一辅助刃带(4)和所述第二辅助刃带(5)的刃带宽度相同。
6.根据权利要求5所述的一种半圆钻,其特征在于,所述主刃(3)、所述第一辅助刃带(4)和所述第二辅助刃带(5)的刃带宽度为所述钻头(2)外径的3%。
7.根据权利要求1-3任一项所述的一种半圆钻,其特征在于,所述主刃(3)的端齿后角为23°-27°。
8.根据权利要求7所述的一种半圆钻,其特征在于,所述主刃(3)的端齿后角为25°。
9.根据权利要求1-3任一项所述的一种半圆钻,其特征在于,还包括成型在半圆形的所述钻头(2)的平面上的排屑槽(6)。
10.根据权利要求9所述的一种半圆钻,其特征在于,所述排屑槽(6)的粗糙度小于0.05μm。
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