[实用新型]一种半圆钻有效

专利信息
申请号: 202021009352.0 申请日: 2020-06-04
公开(公告)号: CN212285989U 公开(公告)日: 2021-01-05
发明(设计)人: 王辉 申请(专利权)人: 浙江瑞亨精密工具有限公司
主分类号: B23B51/00 分类号: B23B51/00
代理公司: 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 代理人: 郑越
地址: 325600 浙江省温州*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 半圆
【说明书】:

实用新型涉及钻头技术领域,具体涉及一种半圆钻。一种半圆钻,包括:钻柄;钻头,所述钻头和所述钻柄固定连接,所述钻头径向横截面呈半圆形,所述钻头端部设有主刃和第一辅助刃带,所述主刃和所述第一辅助刃带沿所述钻头的周向间隔设置,且沿所述钻头的轴向,所述主刃和所述第一辅助刃带突出所述钻头端部设置。本实用新型提供的一种半圆钻,在钻削时,钻头端部上主刃和第一辅助刃带与钻削面相接触,主刃起到钻削的作用,第一辅助刃带起到支撑的作用,钻头端部的其余部分不与钻削面相接触,在保证钻削稳定的情况下,减小钻头端部与钻削面的接触面积,从而减小了钻削产生的摩擦力,减小了刀具的磨损,钻削过程振动小,保证了加工精度。

技术领域

本实用新型涉及钻头技术领域,具体涉及一种半圆钻。

背景技术

在太空中,太空航天器向阳面与背阴面的温差可达500℃左右,如果采用地球上的普通接插件就会导致航天器难以正常工作,因此,航天器中的接插件,金属部分选用耐高温的铁镍合金和金(银)涂层,非金属部分采用玻璃烧结封装或陶瓷烧结封装结构,这样的结构可以承受太空中的恶劣环境影响。由于航天接插件的材质影响和结构微小,一般的半圆钻在使用时振动较大,影响加工精度。

实用新型内容

因此,本实用新型要解决的技术问题在于克服现有的半圆钻使用时振动较大,影响航天接插件加工精度的缺陷。

为解决上述技术问题,本实用新型提供了一种半圆钻,包括:

钻柄;

钻头,所述钻头和所述钻柄固定连接,所述钻头径向横截面呈半圆形,所述钻头端部设有主刃和第一辅助刃带,所述主刃和所述第一辅助刃带沿所述钻头的周向间隔设置,且沿所述钻头的轴向,所述主刃和所述第一辅助刃带突出所述钻头端部设置。

还包括与所述第一辅助刃带间隔设置的第二辅助刃带。

所述主刃和所述第一辅助刃带之间的夹角等于所述第一辅助刃带和所述第二辅助刃带之间的夹角。

所述主刃、所述第一辅助刃带和所述第二辅助刃带的刃带高度相同。

所述主刃、所述第一辅助刃带和所述第二辅助刃带的刃带宽度相同。

所述主刃、所述第一辅助刃带和所述第二辅助刃带的刃带宽度为所述钻头外径的3%。

所述主刃的端齿后角为23°-27°。

所述主刃的端齿后角为25°。

还包括成型在半圆形的所述钻头的平面上的排屑槽。

所述排屑槽的粗糙度小于0.05μm。

本实用新型技术方案,具有如下优点:

1.本实用新型提供的一种半圆钻,包括钻柄和与钻柄固定连接的径向横截面呈半圆形的钻头,沿钻头的周向在钻头端部间隔设有主刃和第一辅助刃带,并且沿钻头的轴向,主刃和第一辅助刃带突出钻头的端部,在钻削时,钻头端部上主刃和第一辅助刃带与钻削面相接触,主刃起到钻削的作用,第一辅助刃带起到支撑的作用,钻头端部的其余部分不与钻削面相接触,在保证钻削稳定的情况下,减小钻头端部与钻削面的接触面积,从而减小了钻削产生的摩擦力,减小了刀具的磨损,钻削过程振动小,保证了加工精度。

2.本实用新型提供的一种半圆钻,还包括与第一辅助刃带间隔设置的第二辅助刃带,钻削时通过第一辅助刃带和第二辅助刃带共同抵接于钻削面,支撑更加稳定。

3.本实用新型提供的一种半圆钻,主刃和第一辅助刃带之间的夹角与第一辅助刃带和第二辅助刃带之间的夹角相同,主刃、第一辅助刃带和第二辅助刃带的刃带高度以及刃带宽度均相同,且刃带宽度为钻头外径的3%,保证在钻削时钻头受到的切削力和摩擦力均匀,钻头不会有较大的跳动和摆动,钻削过程更稳定,加工精度更高。

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