[实用新型]一种组合式LED芯片封装机构有效
| 申请号： | 202021005526.6 | 申请日： | 2020-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN211980641U | 公开（公告）日： | 2020-11-20 |
| 发明（设计）人： | 廉鹏;闫静;陈晓琴;孔笑天;廖伟 | 申请（专利权）人： | 马鞍山太时芯光科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/58;H01L33/62;H01L33/64;H01L23/544 |
| 代理公司： | 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 | 代理人： | 韩立峰 |
| 地址： | 243000 安徽省马鞍*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种组合式LED芯片封装机构，包括基座、固定块、密封胶、透光镜、环形凹槽、通孔、散热槽、应急电源以及LED支架，基座上开设有环形凹槽，透光镜的边沿卡合在环形凹槽内，所所述基座的顶部固定安装有LED支架，LED支架上开设有第一凹槽和第二凹槽，第一凹槽内安装有衬底基板，衬底基上方设置有LED芯片，LED芯片外侧设置有封装胶层，第二凹槽的侧壁上设置有检测线，封装胶层的侧部边缘将检测线覆盖，衬底基板与LED芯片之间设置有封装辅助层。本实用新型结构稳固，密封性好，通过卡接方式将电源正极引脚和电源负极引脚分别与LED芯片相连，封装效率更高，通过在LED支架上设置检测线，检测效率更高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 组合式 led 芯片 封装 机构 | ||
【主权项】：
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