[实用新型]一种组合式LED芯片封装机构

权利要求书

1.一种组合式LED芯片封装机构，其特征在于，包括基座(1)、固定块(2)、密封胶(3)、透光镜(4)、环形凹槽(5)、通孔(6)、散热槽(7)、应急电源(8)以及LED支架(9)；

所述基座(1)上开设有环形凹槽(5)，所述透光镜(4)的边沿卡合在环形凹槽(5)内，所述环形凹槽(5)内设置有橡胶垫，所述基座(1)的正前面安装有应急电源(8)，所述基座(1)上开设有通孔(6)，所述基座(1)的顶部固定安装有LED支架(9)，所述LED支架(9)位于透光镜(4)与基座(1)形成的空间内，所述空间内填充有密封胶(3)；

所述LED支架(9)上开设有第一凹槽(19)和第二凹槽(18)，所述第一凹槽(19)与第二凹槽(18)相连通，所述第一凹槽(19)内安装有衬底基板(12)，所述衬底基板(12)上方设置有LED芯片(15)，所述LED芯片(15)外侧设置有封装胶层(10)，所述第二凹槽(18)的侧壁上设置有检测线(16)，所述封装胶层(10)的侧部边缘将检测线(16)覆盖；

所述衬底基板(12)与LED芯片(15)之间设置有封装辅助层(13)，所述封装辅助层(13)内设有正极连接孔和负极连接孔，正极连接孔和负极连接孔的孔壁上均附着有导电金属层(20)，所述导电金属层(20)上开设有向封装辅助层(13)内延伸的卡槽(21)，所述LED支架(9)内设置有电源正极引脚(11)和电源负极引脚(14)。

2.根据权利要求1所述的一种组合式LED芯片封装机构，其特征在于，所述封装胶层(10)采用LED荧光胶，所述第二凹槽(18)的侧壁上设有槽缝(17)，所述检测线(16)为荧光胶线，所述荧光胶线填充在槽缝(17)内。

3.根据权利要求1所述的一种组合式LED芯片封装机构，其特征在于，所述电源正极引脚(11)的一端贯穿衬底基板(12)延伸至正极连接孔内，且该端上设置有与卡槽(21)相适配的卡环(22)，所述电源正极引脚(11)的另一端通过通孔(6)延伸至基座(1)外，所述电源负极引脚(14)的一端贯穿衬底基板(12)延伸至负极连接孔内，且该端上设置有与卡槽(21)相适配的卡环(22)，所述电源负极引脚(14)的另一端通过通孔(6)延伸至基座(1)外。

4.根据权利要求1所述的一种组合式LED芯片封装机构，其特征在于，所述基座(1)上还安装有可拆卸的固定块(2)。

5.根据权利要求1所述的一种组合式LED芯片封装机构，其特征在于，所述第一凹槽(19)的高度等于衬底基板(12)的厚度。

6.根据权利要求1所述的一种组合式LED芯片封装机构，其特征在于，所述基座(1)底部还开设有多个散热槽(7)。