[实用新型]一种组合式LED芯片封装机构

说明书

本实用新型提供了一种组合式LED芯片封装机构，包括基座、固定块、密封胶、透光镜、环形凹槽、通孔、散热槽、应急电源以及LED支架，基座上开设有环形凹槽，透光镜的边沿卡合在环形凹槽内，所所述基座的顶部固定安装有LED支架，LED支架上开设有第一凹槽和第二凹槽，第一凹槽内安装有衬底基板，衬底基上方设置有LED芯片，LED芯片外侧设置有封装胶层，第二凹槽的侧壁上设置有检测线，封装胶层的侧部边缘将检测线覆盖，衬底基板与LED芯片之间设置有封装辅助层。本实用新型结构稳固，密封性好，通过卡接方式将电源正极引脚和电源负极引脚分别与LED芯片相连，封装效率更高，通过在LED支架上设置检测线，检测效率更高。

技术领域

本实用新型涉及一种封装结构，尤其涉及一种组合式LED芯片封装机构。

背景技术

LED封装是指发光LED芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装是指将放光LED芯片通过外壳与外界隔绝，封装不仅要起到安装、固定、密封和保护LED芯片的作用，还需要将LED芯片上的节点泳道线连接到外部引脚上。

现有的封装装置封装效果差，固定不牢靠，散热效果差，LED光源的出光质量也参差不齐，LED灯封装后，需要对其进行光色性能一致性的检测，影响LED 光色性能一致性的因素较多，其中一个关键因素是封装胶的位置是否正确，通常情况下，通过照明光学测量设备检测通电LED发光光线的光学参数来判断其光色性能的一致性，但在这一系列过程中，技术非常复杂，其检测精度高，但其检测效率较低，不适用于大批量测试，特别是对于一些LED生产商而言，其检测效率是不可接受的；

而且在封装过程中，需要对金属导线进行焊接，焊接工艺一是会降低封装效率，二是若焊接质量不好，还会影响LED灯寿命。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种组合式LED芯片封装机构，本装置透光镜和基座的连接稳固，密封性好，可方便引脚连接到外部，同时基座底部的散热槽可起到散热作用；通过卡接方式将电源正极引脚和电源负极引脚分别与LED芯片相连，封装过程中，只需进行插入动作即可，这种卡接式的连接封装，无需进行焊接，因而封装效率更高，也避免了焊接质量不好影响寿命的问题。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：一种组合式LED芯片封装机构，包括基座、固定块、密封胶、透光镜、环形凹槽、通孔、散热槽、应急电源以及LED支架；

所述基座上开设有环形凹槽，所述透光镜的边沿卡合在环形凹槽内，所述环形凹槽内设置有橡胶垫，所述基座的正前面安装有应急电源，所述基座上开设有通孔，所述基座的顶部固定安装有LED支架，所述LED支架位于透光镜与基座形成的空间内，所述空间内填充有密封胶；

所述LED支架上开设有第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽与第二凹槽相连通，所述第一凹槽内安装有衬底基板，所述衬底基板上方设置有LED芯片，所述LED芯片外侧设置有封装胶层，所述第二凹槽的侧壁上设置有检测线，所述封装胶层的侧部边缘将检测线覆盖；

所述衬底基板与LED芯片之间设置有封装辅助层，所述封装辅助层内设有正极连接孔和负极连接孔，正极连接孔和负极连接孔的孔壁上均附着有导电金属层，所述导电金属层上开设有向封装辅助层内延伸的卡槽，所述LED支架内设置有电源正极引脚和电源负极引脚。

进一步地，所述封装胶层采用LED荧光胶，所述第二凹槽的侧壁上设有槽缝，所述检测线为荧光胶线，所述荧光胶线填充在槽缝内；

进一步地，所述电源正极引脚的一端贯穿衬底基板延伸至正极连接孔内，且该端上设置有与卡槽相适配的卡环，所述电源正极引脚的另一端通过通孔延伸至基座外，所述电源负极引脚的一端贯穿衬底基板延伸至负极连接孔内，且该端上设置有与卡槽相适配的卡环，所述电源负极引脚的另一端通过通延伸至基座外；

进一步地，所述基座上还安装有可拆卸的用以配合固定透光镜的固定块；