[实用新型]一种用于半导体引线键合的改进型基座有效
| 申请号: | 202020992194.9 | 申请日: | 2020-06-03 |
| 公开(公告)号: | CN212113667U | 公开(公告)日: | 2020-12-08 |
| 发明(设计)人: | 顾斌杰 | 申请(专利权)人: | 江苏圣创半导体科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/607 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 213000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种用于半导体引线键合的改进型基座,包括基座本体,基座本体的上端设有三级台阶面,三级台阶面所在座体由左到右依次为传动高位座、框架压合座和导向低位座,传动高位座开设有丝杆驱动槽,导向低位座开设有导向孔,框架压合座的右端固定有靠板,传动高位座穿设有两根滑杆,两根滑杆的内端共同固定有第一活动压板,外端共同固定有推板,推板的中部螺接有第一螺杆;框架压合座前后侧对称固定有支撑板,支撑板螺接有第二螺杆,第二螺杆连接有第二活动压板。本实用新型功能区划分科学,利于基座本体竖直位移的同时,能够对不同规格的框架提供有效夹持;另外橡胶条安装方便,当其磨损严重时便于快速拆卸更换。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 用于 半导体 引线 改进型 基座 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





