[实用新型]一种用于半导体引线键合的改进型基座有效

专利信息
申请号: 202020992194.9 申请日: 2020-06-03
公开(公告)号: CN212113667U 公开(公告)日: 2020-12-08
发明(设计)人: 顾斌杰 申请(专利权)人: 江苏圣创半导体科技有限公司
主分类号: H01L21/687 分类号: H01L21/687;H01L21/607
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 213000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 半导体 引线 改进型 基座
【权利要求书】:

1.一种用于半导体引线键合的改进型基座,包括基座本体,其特征在于:所述基座本体的上端设有三级台阶面,三级台阶面所在座体由左到右依次为传动高位座、框架压合座和导向低位座,所述传动高位座的中部向内开设有与传动丝杆配合的丝杆驱动槽,所述导向低位座的上端向内对称开设有导向孔,所述框架压合座的右端固定有靠板,所述导向低位座的上端与靠板之间设有若干加强筋板,所述传动高位座高于框架压合座的部分穿设有两根滑杆,两根所述滑杆并排分布在丝杆驱动槽的两侧,两根所述滑杆的内端共同固定有第一活动压板,外端共同固定有推板,所述推板的中部螺接有第一螺杆,所述第一螺杆的内端转动限制在传动高位座中;所述框架压合座的上端前后侧对称固定有支撑板,所述支撑板中螺接有第二螺杆,所述第二螺杆的内端转动限制在第二活动压板中,所述第二活动压板的左端设有滑块,所述传动高位座高于框架压合座的部分右端面对称开设有与滑块配合的滑槽。

2.根据权利要求1所述的用于半导体引线键合的改进型基座,其特征在于:所述靠板、第一活动压板、第二活动压板各自的外侧设有能够拆卸更换的橡胶条。

3.根据权利要求2所述的用于半导体引线键合的改进型基座,其特征在于:所述靠板、第一活动压板、第二活动压板各自的外侧设有卡槽,所述橡胶条的外端为平面,内端设有与卡槽配合的凸起,所述橡胶条的凸起能够从侧向卡入至所在板体中。

4.根据权利要求1所述的用于半导体引线键合的改进型基座,其特征在于:所述靠板、第一活动压板、第二活动压板的上端面均与传动高位座的上端面平齐。

5.根据权利要求1所述的用于半导体引线键合的改进型基座,其特征在于:所述第一螺杆、第二螺杆的外端设有便于手动操作的旋钮。

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