[实用新型]一种用于半导体引线键合的改进型基座有效
| 申请号: | 202020992194.9 | 申请日: | 2020-06-03 |
| 公开(公告)号: | CN212113667U | 公开(公告)日: | 2020-12-08 |
| 发明(设计)人: | 顾斌杰 | 申请(专利权)人: | 江苏圣创半导体科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/607 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 213000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 用于 半导体 引线 改进型 基座 | ||
1.一种用于半导体引线键合的改进型基座,包括基座本体,其特征在于:所述基座本体的上端设有三级台阶面,三级台阶面所在座体由左到右依次为传动高位座、框架压合座和导向低位座,所述传动高位座的中部向内开设有与传动丝杆配合的丝杆驱动槽,所述导向低位座的上端向内对称开设有导向孔,所述框架压合座的右端固定有靠板,所述导向低位座的上端与靠板之间设有若干加强筋板,所述传动高位座高于框架压合座的部分穿设有两根滑杆,两根所述滑杆并排分布在丝杆驱动槽的两侧,两根所述滑杆的内端共同固定有第一活动压板,外端共同固定有推板,所述推板的中部螺接有第一螺杆,所述第一螺杆的内端转动限制在传动高位座中;所述框架压合座的上端前后侧对称固定有支撑板,所述支撑板中螺接有第二螺杆,所述第二螺杆的内端转动限制在第二活动压板中,所述第二活动压板的左端设有滑块,所述传动高位座高于框架压合座的部分右端面对称开设有与滑块配合的滑槽。
2.根据权利要求1所述的用于半导体引线键合的改进型基座,其特征在于:所述靠板、第一活动压板、第二活动压板各自的外侧设有能够拆卸更换的橡胶条。
3.根据权利要求2所述的用于半导体引线键合的改进型基座,其特征在于:所述靠板、第一活动压板、第二活动压板各自的外侧设有卡槽,所述橡胶条的外端为平面,内端设有与卡槽配合的凸起,所述橡胶条的凸起能够从侧向卡入至所在板体中。
4.根据权利要求1所述的用于半导体引线键合的改进型基座,其特征在于:所述靠板、第一活动压板、第二活动压板的上端面均与传动高位座的上端面平齐。
5.根据权利要求1所述的用于半导体引线键合的改进型基座,其特征在于:所述第一螺杆、第二螺杆的外端设有便于手动操作的旋钮。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





