[实用新型]一种适用于高厚径比通孔PCB的VCP镀铜系统有效
| 申请号： | 202020980020.0 | 申请日： | 2020-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN212293786U | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 彭云;胡祥建 | 申请（专利权）人： | 东莞市维迅机械科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/18 | 分类号： | C25D5/18;C25D5/08;C25D17/00;C25D17/02;C25D17/08;C25D7/00 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 刘晓敏 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种适用于高厚径比通孔PCB的VCP镀铜系统，包括前段铜槽、后段铜槽、铜挂架、铜导轨、前段竖直架体、后段水平架体和后段竖直架体，前段竖直架体安装在前段铜槽的内部下端，前段竖直架体上设置有若干前段竖直杆，每个前段竖直杆上安装有若干前段竖直喷管，后段水平架体与后段竖直架体均安装在后段铜槽的内部下端，后段水平架体上设置有若干后段水平杆，每个后段水平杆上安装有若干高压水平喷管，后段竖直架体上设置有若干后段竖直杆，每个后段竖直杆上安装有若干高压竖直喷管。该适用于高厚径比通孔PCB的VCP镀铜系统对高厚径比的PCB通孔进行补偿电镀，能够极大提高深镀贯孔能力，加大电流密度，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 高厚径 pcb vcp 镀铜 系统 | ||
【主权项】：
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