[实用新型]一种适用于高厚径比通孔PCB的VCP镀铜系统有效
| 申请号： | 202020980020.0 | 申请日： | 2020-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN212293786U | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 彭云;胡祥建 | 申请（专利权）人： | 东莞市维迅机械科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/18 | 分类号： | C25D5/18;C25D5/08;C25D17/00;C25D17/02;C25D17/08;C25D7/00 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 刘晓敏 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 高厚径 pcb vcp 镀铜 系统 | ||
1.一种适用于高厚径比通孔PCB的VCP镀铜系统，其特征在于，包括前段铜槽、后段铜槽、铜挂架、铜导轨、前段竖直架体、后段水平架体和后段竖直架体，所述前段铜槽与所述后段铜槽连接在一起，所述铜导轨水平安装在所述前段铜槽的上端，所述铜挂架移动在所述铜导轨上，所述铜挂架的下端安装有用于夹持PCB的夹头，所述前段竖直架体安装在所述前段铜槽的内部下端，所述前段竖直架体上设置有若干前段竖直杆，每个所述前段竖直杆上沿着竖直方向安装有若干前段竖直喷管，所述后段水平架体与所述后段竖直架体均安装在所述后段铜槽的内部下端，所述后段水平架体上设置有若干后段水平杆，每个所述后段水平杆上沿着水平方向安装有若干高压水平喷管，所述后段竖直架体上设置有若干后段竖直杆，每个所述后段竖直杆上沿着竖直方向安装有若干高压竖直喷管。
2.根据权利要求1所述的一种适用于高厚径比通孔PCB的VCP镀铜系统，其特征在于，所述前段铜槽上设置有铜槽主传动链条，所述铜挂架的上端连接在所述铜槽主传动链条上。
3.根据权利要求2所述的一种适用于高厚径比通孔PCB的VCP镀铜系统，其特征在于，所述前段铜槽的后端上方设置有主传动马达，所述主传动马达与所述铜槽主传动链条传动连接。
4.根据权利要求1所述的一种适用于高厚径比通孔PCB的VCP镀铜系统，其特征在于，所述后段铜槽的上方设置有推杆驱动马达和活动推杆，所述活动推杆上设置有推块，所述推杆驱动马达的驱动端与所述活动推杆连接。
5.根据权利要求1所述的一种适用于高厚径比通孔PCB的VCP镀铜系统，其特征在于，所述后段铜槽上设置有振动马达，所述振动马达的驱动端与所述铜挂架连接。
6.根据权利要求1所述的一种适用于高厚径比通孔PCB的VCP镀铜系统，其特征在于，所述前段铜槽的前端上方设置有铜槽入口直线马达，所述铜槽入口直线马达的驱动端传动连接有入口推块，所述前段铜槽的后端上方设置有铜槽出口直线马达，所述铜槽出口直线马达的驱动端传动连接有出口推块。
7.根据权利要求1所述的一种适用于高厚径比通孔PCB的VCP镀铜系统，其特征在于，所述后段水平架体和所述后段竖直架体相互间隔设置在所述后段铜槽中。
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