[实用新型]一种适用于高厚径比通孔PCB的VCP镀铜系统

说明书

本实用新型公开一种适用于高厚径比通孔PCB的VCP镀铜系统，包括前段铜槽、后段铜槽、铜挂架、铜导轨、前段竖直架体、后段水平架体和后段竖直架体，前段竖直架体安装在前段铜槽的内部下端，前段竖直架体上设置有若干前段竖直杆，每个前段竖直杆上安装有若干前段竖直喷管，后段水平架体与后段竖直架体均安装在后段铜槽的内部下端，后段水平架体上设置有若干后段水平杆，每个后段水平杆上安装有若干高压水平喷管，后段竖直架体上设置有若干后段竖直杆，每个后段竖直杆上安装有若干高压竖直喷管。该适用于高厚径比通孔PCB的VCP镀铜系统对高厚径比的PCB通孔进行补偿电镀，能够极大提高深镀贯孔能力，加大电流密度，提高生产效率。

技术领域

本实用新型涉及PCB电镀的技术领域，尤其涉及一种适用于高厚径比通孔PCB的VCP镀铜系统。

背景技术

目前市场上用于PCB一次铜全板电镀的主流设备是垂直连续电镀设备（VerticalConveyor Plating，又称为VCP），其中PCB的厚度与PCB上的通孔直径相比处于24:1-34-1的被称为高厚径比通孔PCB，这类PCB一般是采用降低电流密度、延长电镀时间的方法来生产，降低了生产效率，提高了生产成本。

实用新型内容

本实用新型的一个目的在于：提供一种适用于高厚径比通孔PCB的VCP镀铜系统，该适用于高厚径比通孔PCB的VCP镀铜系统对高厚径比的PCB通孔进行补偿电镀，能够极大提高深镀贯孔能力，加大电流密度，提高生产效率。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种适用于高厚径比通孔PCB的VCP镀铜系统，包括前段铜槽、后段铜槽、铜挂架、铜导轨、前段竖直架体、后段水平架体和后段竖直架体，所述前段铜槽与所述后段铜槽连接在一起，所述铜导轨水平安装在所述前段铜槽的上端，所述铜挂架移动在所述铜导轨上，所述铜挂架的下端安装有用于夹持PCB的夹头，所述前段竖直架体安装在所述前段铜槽的内部下端，所述前段竖直架体上设置有若干前段竖直杆，每个所述前段竖直杆上沿着竖直方向安装有若干前段竖直喷管，所述后段水平架体与所述后段竖直架体均安装在所述后段铜槽的内部下端，所述后段水平架体上设置有若干后段水平杆，每个所述后段水平杆上沿着水平方向安装有若干高压水平喷管，所述后段竖直架体上设置有若干后段竖直杆，每个所述后段竖直杆上沿着竖直方向安装有若干高压竖直喷管。

作为一种优选的技术方案，所述前段铜槽上设置有铜槽主传动链条，所述铜挂架的上端连接在所述铜槽主传动链条上。

作为一种优选的技术方案，所述前段铜槽的后端上方设置有主传动马达，所述主传动马达与所述铜槽主传动链条传动连接。

作为一种优选的技术方案，所述后段铜槽的上方设置有推杆驱动马达和活动推杆，所述活动推杆上设置有推块，所述推杆驱动马达的驱动端与所述活动推杆连接。

作为一种优选的技术方案，所述后段铜槽上设置有振动马达，所述振动马达的驱动端与所述铜挂架连接。

作为一种优选的技术方案，所述前段铜槽的前端上方设置有铜槽入口直线马达，所述铜槽入口直线马达的驱动端传动连接有入口推块，所述前段铜槽的后端上方设置有铜槽出口直线马达，所述铜槽出口直线马达的驱动端传动连接有出口推块。

作为一种优选的技术方案，所述后段水平架体和所述后段竖直架体相互间隔设置在所述后段铜槽中。

本实用新型的有益效果为：提供一种适用于高厚径比通孔PCB的VCP镀铜系统，该适用于高厚径比通孔PCB的VCP镀铜系统的前段采用了连续移动加竖直喷管加直流电源的组合，而后段采用步进移动加高压喷管加脉冲电源的组合，对高厚径比的PCB通孔进行补偿电镀，能够极大提高深镀贯孔能力，加大电流密度，提高生产效率。

附图说明

下面根据附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明。