[实用新型]一种芯片背面检测用组合工装有效
| 申请号: | 202020979197.9 | 申请日: | 2020-06-02 |
| 公开(公告)号: | CN212182298U | 公开(公告)日: | 2020-12-18 |
| 发明(设计)人: | 张伟;张翔瑀 | 申请(专利权)人: | 无锡市空穴电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/66 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 214000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种芯片背面检测用组合工装,包括定位板,所述定位板的底部两端均固定连接有第一支柱,所述定位板的顶部两端均固定连接有第二支柱,所述定位板的内部卡接有均匀分布的芯片本体,所述滑块的底部抵紧固定在固定板上。该装置通过滑块、滑槽、弹簧、限位块和限位槽的配合作用,使得滑块抵紧在固定板的顶部并对其限位固定,即使得固定块和定位块抵紧固定在芯片本体的两面上,对芯片本体的背面进行检测时,翻转定位板至正上方,再使用检测工具穿入定位槽对芯片本体的背面进行检测即可,可同时夹紧固定多个芯片本体,并且操作简单、快捷、省时省力,有效提高了工作效率。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 芯片 背面 检测 组合 工装 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





