[实用新型]一种芯片背面检测用组合工装有效
| 申请号: | 202020979197.9 | 申请日: | 2020-06-02 |
| 公开(公告)号: | CN212182298U | 公开(公告)日: | 2020-12-18 |
| 发明(设计)人: | 张伟;张翔瑀 | 申请(专利权)人: | 无锡市空穴电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/66 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 214000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 芯片 背面 检测 组合 工装 | ||
本实用新型公开了一种芯片背面检测用组合工装,包括定位板,所述定位板的底部两端均固定连接有第一支柱,所述定位板的顶部两端均固定连接有第二支柱,所述定位板的内部卡接有均匀分布的芯片本体,所述滑块的底部抵紧固定在固定板上。该装置通过滑块、滑槽、弹簧、限位块和限位槽的配合作用,使得滑块抵紧在固定板的顶部并对其限位固定,即使得固定块和定位块抵紧固定在芯片本体的两面上,对芯片本体的背面进行检测时,翻转定位板至正上方,再使用检测工具穿入定位槽对芯片本体的背面进行检测即可,可同时夹紧固定多个芯片本体,并且操作简单、快捷、省时省力,有效提高了工作效率。
技术领域
本实用新型属于芯片加工技术领域,具体涉及一种芯片背面检测用组合工装。
背景技术
随着科技的发展,芯片的体积越来越小,有的产品需要将多个芯片放置在片状薄板上进行生产,在生产芯片时需要对芯片进行检测,在检测时,芯片正面检测只要固定于工装上,不与检测托盘平面接触,但当芯片背面检测时,芯片直接与检测托盘平面接触,如此容易造成芯片损坏,为此,提出一种芯片背面检测工装。
为此,公开号为CN206732868U公开了一种芯片背面检测工装,所述第一环状压板和第二环状压板均包括环形圈体,所述环形圈体的底部设有吸盘,所述环形圈体的内部设有缸体,所述缸体的内部设有活塞,所述活塞的顶部设有贯穿环形圈体的支撑杆,所述支撑杆的顶部连接有环状按压板,所述活塞的底部通过弹簧连接于缸体的内侧底部,所述环形圈体的内部设有环形管,所述环形管通过第二管道连通于缸体的底部,所述环形管的左侧连通有贯穿环形圈体的进气管,所述进气管的管口处设有密封塞。
但仍存在以下不足:一次性仅能固定一个芯片进行检测,灵活性差,并且夹紧芯片时还要等待气体排出和进入的时间,耗费工作时间,工序繁琐,不利于提高检测效率,工作效率低。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种芯片背面检测用组合工装,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种芯片背面检测用组合工装,包括定位板,所述定位板的底部两端均固定连接有第一支柱,所述定位板的顶部两端均固定连接有第二支柱,所述定位板的内部卡接有均匀分布的芯片本体,所述第二支柱之间滑动连接有固定板,所述固定板的底部固定连接有支杆,所述支杆的端部固定连接有固定块,所述固定块抵紧在芯片本体的边部端面上,所述第二支柱的上部两侧均滑动连接有滑块,所述滑块的底部抵紧固定在固定板上。
优选的,所述定位板上设有均匀分布的定位槽,所述定位槽与芯片本体相匹配连接,所述定位槽的下部槽壁上固定连接有三个呈环形阵列设置的定位块,所述固定块卡接在芯片本体的边部端面上。
此项设置有效提高了芯片本体与定位板之间连接结构的稳定性,使得芯片本体定位准确,安装方便。
优选的,所述定位槽对应的固定板上设有均匀分布的固定槽,所述固定槽与定位槽一一对应,所述支杆设有三个且呈环形阵列设置在固定槽的底部,所述固定块和定位块相对应设置且内侧上均固定连接有橡胶垫。
此项设置通过相对应的定位块和固定块,便于对芯片本体的两面边部进行夹紧固定,同时弹性防护作用好避免夹损,稳固性高,并且能够同时固定多个芯片本体,灵活性好,并通过定位槽和固定槽便于对芯片本体的两面进行检测工作,有效提高了工作效率。
优选的,所述第一支柱和第二支柱的端部均固定连接有防滑垫脚,所述固定板的两端均设有与第二支柱相匹配连接的导向孔。
此项设置便于对定位板以及固定板进行稳固的支撑,防滑效果好,有利于提高工作稳定性,有效提高了固定板与第二支柱之间连接结构的稳定性,使得固定板拆装时方便、快捷。
优选的,所述第二支柱的上部两侧均设有滑槽,所述滑槽与滑块相匹配连接,所述滑块的内侧均通过弹簧与滑槽的侧壁固定连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





