[实用新型]一种芯片背面检测用组合工装有效

专利信息
申请号: 202020979197.9 申请日: 2020-06-02
公开(公告)号: CN212182298U 公开(公告)日: 2020-12-18
发明(设计)人: 张伟;张翔瑀 申请(专利权)人: 无锡市空穴电子科技有限公司
主分类号: H01L21/687 分类号: H01L21/687;H01L21/66
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 214000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 背面 检测 组合 工装
【权利要求书】:

1.一种芯片背面检测用组合工装,包括定位板(1),其特征在于:所述定位板(1)的底部两端均固定连接有第一支柱(2),所述定位板(1)的顶部两端均固定连接有第二支柱(4),所述定位板(1)的内部卡接有均匀分布的芯片本体(6),所述第二支柱(4)之间滑动连接有固定板(5),所述固定板(5)的底部固定连接有支杆(503),所述支杆(503)的端部固定连接有固定块(502),所述固定块(502)抵紧在芯片本体(6)的边部端面上,所述第二支柱(4)的上部两侧均滑动连接有滑块(403),所述滑块(403)的底部抵紧固定在固定板(5)上。

2.根据权利要求1所述的一种芯片背面检测用组合工装,其特征在于:所述定位板(1)上设有均匀分布的定位槽(101),所述定位槽(101)与芯片本体(6)相匹配连接,所述定位槽(101)的下部槽壁上固定连接有三个呈环形阵列设置的定位块(102),所述固定块(502)卡接在芯片本体(6)的边部端面上。

3.根据权利要求2所述的一种芯片背面检测用组合工装,其特征在于:所述定位槽(101)对应的固定板(5)上设有均匀分布的固定槽(501),所述固定槽(501)与定位槽(101)一一对应,所述支杆(503)设有三个且呈环形阵列设置在固定槽(501)的底部,所述固定块(502)和定位块(102)相对应设置且内侧上均固定连接有橡胶垫(7)。

4.根据权利要求1所述的一种芯片背面检测用组合工装,其特征在于:所述第一支柱(2)和第二支柱(4)的端部均固定连接有防滑垫脚(3),所述固定板(5)的两端均设有与第二支柱(4)相匹配连接的导向孔(504)。

5.根据权利要求1所述的一种芯片背面检测用组合工装,其特征在于:所述第二支柱(4)的上部两侧均设有滑槽(401),所述滑槽(401)与滑块(403)相匹配连接,所述滑块(403)的内侧均通过弹簧(402)与滑槽(401)的侧壁固定连接。

6.根据权利要求5所述的一种芯片背面检测用组合工装,其特征在于:所述滑槽(401)上下端的槽壁上均设有限位槽(405),所述滑块(403)的上下端均固定连接有限位块(404),所述限位块(404)与限位槽(405)相匹配连接。

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