[实用新型]一种芯片背面检测用组合工装有效
| 申请号: | 202020979197.9 | 申请日: | 2020-06-02 |
| 公开(公告)号: | CN212182298U | 公开(公告)日: | 2020-12-18 |
| 发明(设计)人: | 张伟;张翔瑀 | 申请(专利权)人: | 无锡市空穴电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/66 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 214000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 芯片 背面 检测 组合 工装 | ||
1.一种芯片背面检测用组合工装,包括定位板(1),其特征在于:所述定位板(1)的底部两端均固定连接有第一支柱(2),所述定位板(1)的顶部两端均固定连接有第二支柱(4),所述定位板(1)的内部卡接有均匀分布的芯片本体(6),所述第二支柱(4)之间滑动连接有固定板(5),所述固定板(5)的底部固定连接有支杆(503),所述支杆(503)的端部固定连接有固定块(502),所述固定块(502)抵紧在芯片本体(6)的边部端面上,所述第二支柱(4)的上部两侧均滑动连接有滑块(403),所述滑块(403)的底部抵紧固定在固定板(5)上。
2.根据权利要求1所述的一种芯片背面检测用组合工装,其特征在于:所述定位板(1)上设有均匀分布的定位槽(101),所述定位槽(101)与芯片本体(6)相匹配连接,所述定位槽(101)的下部槽壁上固定连接有三个呈环形阵列设置的定位块(102),所述固定块(502)卡接在芯片本体(6)的边部端面上。
3.根据权利要求2所述的一种芯片背面检测用组合工装,其特征在于:所述定位槽(101)对应的固定板(5)上设有均匀分布的固定槽(501),所述固定槽(501)与定位槽(101)一一对应,所述支杆(503)设有三个且呈环形阵列设置在固定槽(501)的底部,所述固定块(502)和定位块(102)相对应设置且内侧上均固定连接有橡胶垫(7)。
4.根据权利要求1所述的一种芯片背面检测用组合工装,其特征在于:所述第一支柱(2)和第二支柱(4)的端部均固定连接有防滑垫脚(3),所述固定板(5)的两端均设有与第二支柱(4)相匹配连接的导向孔(504)。
5.根据权利要求1所述的一种芯片背面检测用组合工装,其特征在于:所述第二支柱(4)的上部两侧均设有滑槽(401),所述滑槽(401)与滑块(403)相匹配连接,所述滑块(403)的内侧均通过弹簧(402)与滑槽(401)的侧壁固定连接。
6.根据权利要求5所述的一种芯片背面检测用组合工装,其特征在于:所述滑槽(401)上下端的槽壁上均设有限位槽(405),所述滑块(403)的上下端均固定连接有限位块(404),所述限位块(404)与限位槽(405)相匹配连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





