[实用新型]一种半导体分立器件的耐压测试装置有效
| 申请号： | 202020977963.8 | 申请日： | 2020-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN212391570U | 公开（公告）日： | 2021-01-22 |
| 发明（设计）人： | 张建军;卢维明 | 申请（专利权）人： | 江苏宝浦莱半导体有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/12 | 分类号： | G01R31/12;G01R31/26;G01R1/02 |
| 代理公司： | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人： | 周琼 |
| 地址： | 223800 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体分立器件的耐压测试装置，包括底部组件与调节组件，所述调节组件固定安装在底部组件的顶部；所述底部组件包括壳体，所述壳体内壁的底部固定安装有耐压测试装置主体，所述壳体的右侧固定安装有操作面板，所述壳体顶部的中点处固定安装有中心引脚插块。本实用新型通过底部组件和调节组件的相互配合，使得半导体分立器件的耐压测试装置方便调节两个侧边引脚插块之间的间距，这样就可以很好地针对不同类型的半导体分立器件去进行耐压测试，还提升了半导体分立器件的耐压测试装置的抗震效果，有效避免半导体分立器件的耐压测试装置内的元器件因震动而损坏，实用性高，适合推广使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 分立 器件 耐压 测试 装置 | ||
【主权项】：
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