[实用新型]一种半导体分立器件的耐压测试装置

权利要求书

1.一种半导体分立器件的耐压测试装置，包括底部组件(1)与调节组件(2)，其特征在于：所述调节组件(2)固定安装在底部组件(1)的顶部；

所述底部组件(1)包括壳体(101)，所述壳体(101)内壁的底部固定安装有耐压测试装置主体(102)，所述壳体(101)的右侧固定安装有操作面板(103)，所述壳体(101)顶部的中点处固定安装有中心引脚插块(104)，所述壳体(101)顶部的左右两侧均设置有侧边引脚插块(105)，所述壳体(101)的下方设置有减震板(106)，所述减震板(106)顶部左右两侧的凹槽内均固定安装有减震壳(107)，所述减震壳(107)内壁上滑动连接有活动板(108)，所述活动板(108)的顶部固定连接有减震杆(109)，所述减震杆(109)的顶端贯穿减震壳(107)且延伸至其外部与壳体(101)的底部固定连接，所述壳体(101)底部的左右两侧均固定连接有减震弹簧(110)，所述减震弹簧(110)的底端与减震板(106)的顶部固定连接；

所述调节组件(2)包括固定安装在壳体(101)顶部左侧的固定板(201)，所述固定板(201)右侧的凹槽内通过轴承(202)固定安装有螺纹杆(203)，所述螺纹杆(203)的右端固定连接有把手(204)，所述螺纹杆(203)表面的左右两侧均螺纹连接有移动板(205)，所述移动板(205)靠近侧边引脚插块(105)的一侧固定连接有连接杆(206)，所述连接杆(206)远离固定板(201)的一侧固定连接有连接块(207)，所述连接块(207)靠近侧边引脚插块(105)的一侧与其固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体分立器件的耐压测试装置，其特征在于：所述减震杆(109)与减震壳(107)之间活动连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体分立器件的耐压测试装置，其特征在于：所述轴承(202)外环的表面与固定板(201)固定连接，所述轴承(202)内环的内壁与螺纹杆(203)的表面固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体分立器件的耐压测试装置，其特征在于：所述螺纹杆(203)表面的右侧活动安装有轴承座(3)，所述轴承座(3)的底部与壳体(101)的顶部固定连接。