[实用新型]一种芯片封装结构及芯片模组有效
| 申请号： | 202020952572.0 | 申请日： | 2020-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN211957619U | 公开（公告）日： | 2020-11-17 |
| 发明（设计）人： | 袁燕文;冷寒剑 | 申请（专利权）人： | 深圳市汇顶科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488;H01L23/485;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 朱颖;刘芳 |
| 地址： | 518045 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及封装领域，尤其涉及一种芯片封装结构及芯片模组。其上表面包括绝缘层和裸露于所述绝缘层的若干焊点，其特征在于：在所述绝缘层上，若干焊点周围开设有通孔，所述通孔在所述芯片封装结构的截面形成凹槽。本申请通过在芯片的周围开设通孔，改善了由于温度变化导致的芯片失效的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 结构 模组 | ||
【主权项】：
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