[实用新型]一种芯片封装结构及芯片模组

权利要求书

1.一种芯片封装结构，其上表面包括绝缘层和裸露于所述绝缘层的若干焊点，其特征在于：在所述绝缘层上，若干焊点周围开设有通孔，所述通孔在所述芯片封装结构的截面形成凹槽。

2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述通孔为环状通孔。

3.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述通孔为圆环、椭圆环或者多边形环。

4.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述通孔为带缺口的圆环、带缺口的椭圆环或者带缺口的多边形环。

5.根据权利要求3或4所述的芯片封装结构，其特征在于，所述凹槽为矩形或者梯形。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述凹槽的深度等于所述绝缘层的深度。

7.根据权利要求1至4中任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，根据所述绝缘层的材料的分辨率确定所述凹槽的宽度阈值；所述凹槽的宽度大于或者等于所述宽度阈值。

8.根据权利要求1至4中任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，至少两个所述通孔围绕所述同一个焊点。

9.根据权利要求1至4中任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，一个所述通孔围绕所述一个焊点。

10.根据权利要求1至4中任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述通孔之间互不连接。

11.根据权利要求1至4中任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述通孔之间互相连接成网状；所述焊点设置于所述网状内的空隙。

12.根据权利要求11所述的芯片封装结构，其特征在于，第一通孔与第二通孔连接；所述第一通孔与所述第二通孔共有公共通孔；所述第一通孔围绕第一焊点；所述第二通孔围绕第二焊点；所述第一焊点与所述第二焊点相邻。

13.根据权利要求1至4中任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述通孔与所述焊点的中心之间的距离大于或者等于所述焊点的半径。

14.根据权利要求1至4中任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述通孔与所述焊点的中心之间的距离小于或者等于相邻所述焊点的中心之间的距离的一半。

15.根据权利要求1至4中任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述焊点为凸点下金属，所述通孔与所述凸点下金属的中心之间的距离大于或者等于所述凸点下金属的中心到所述凸点下金属的边缘的距离。

16.根据权利要求15所述的芯片封装结构，其特征在于，所述凸点下金属嵌入所述绝缘层。

17.根据权利要求15所述的芯片封装结构，其特征在于，包括至少一层金属层；所述金属层包括所述凸点下金属；所述绝缘层包括至少一聚合物层。

18.根据权利要求17所述的芯片封装结构，其特征在于，所述金属层还包括重布线层；所述绝缘层包括第二所述聚合物层；所述凸点下金属嵌入第二层所述聚合物层；所述凸点下金属下方设置重布线层；所述凸点下金属与所述重布线层连接；所述重布线层与芯片的管脚连接。

19.根据权利要求18所述的芯片封装结构，其特征在于，所述绝缘层还包括第一所述聚合物层；所述第一所述聚合物层设置于裸片或者晶圆上方；所述重布线层嵌入所述第一所述聚合物层；所述重布线层夹设于所述第一所述聚合物层与所述第二所述聚合物层之间。