[实用新型]一种芯片封装结构及芯片模组

说明书

本申请涉及封装领域，尤其涉及一种芯片封装结构及芯片模组。其上表面包括绝缘层和裸露于所述绝缘层的若干焊点，其特征在于：在所述绝缘层上，若干焊点周围开设有通孔，所述通孔在所述芯片封装结构的截面形成凹槽。本申请通过在芯片的周围开设通孔，改善了由于温度变化导致的芯片失效的问题。

技术领域

本申请涉及封装领域，尤其涉及一种芯片封装结构及芯片模组。

背景技术

随着信息技术产业的飞速发展、市场需求的提高，智能手机、计算机、通信等电子设备对芯片的品质提出了更高的要求。在芯片封装或者使用过程中，由于材料之间的热膨胀系数(coefficient of thermal expansion，CTE)相差较大，则在环境温度发生变化时，容易导致芯片封装的材料层出现翘曲、断裂甚至脱落，容易导致芯片失效。

发明内容

针对现有技术中温度变化导致的芯片失效的问题，本申请实施例提供了一种芯片封装结构及芯片模组。

本申请的实施例的第一方面提供了一种芯片封装结构，其上表面包括绝缘层和裸露于绝缘层的若干焊点，在绝缘层上，若干焊点周围开设有通孔，通孔在芯片封装结构的截面形成凹槽。

根据第一方面，在一种可能的实现方式中，通孔为环状通孔。

根据第一方面，在一种可能的实现方式中，通孔为圆环、椭圆环或者多边形环。

根据第一方面，在一种可能的实现方式中，通孔为带缺口的圆环、带缺口的椭圆环或者带缺口的多边形环。

根据第一方面，在一种可能的实现方式中，凹槽为矩形或者梯形。

根据第一方面，在一种可能的实现方式中，凹槽的深度等于绝缘层的深度。

根据第一方面，在一种可能的实现方式中，根据绝缘层的材料的分辨率确定凹槽的宽度阈值；凹槽的宽度大于或者等于宽度阈值。

根据第一方面，在一种可能的实现方式中，至少两个通孔围绕同一个焊点。

根据第一方面，在一种可能的实现方式中，一个通孔围绕一个焊点。

根据第一方面，在一种可能的实现方式中，通孔之间互不连接。

根据第一方面，在一种可能的实现方式中，通孔之间互相连接成网状；焊点设置于网状内的空隙。

根据第一方面，在一种可能的实现方式中，第一通孔与第二通孔连接；第一通孔与第二通孔共有公共通孔；第一通孔围绕第一焊点；第二通孔围绕第二焊点；第一焊点与第二焊点相邻。

根据第一方面，在一种可能的实现方式中，通孔与焊点的中心之间的距离大于或者等于焊点的半径。

根据第一方面，在一种可能的实现方式中，通孔与焊点的中心之间的距离小于或者等于相邻焊点的中心之间的距离的一半。

根据第一方面，在一种可能的实现方式中，焊点为凸点下金属，通孔与凸点下金属的中心之间的距离大于或者等于凸点下金属的中心到凸点下金属的边缘的距离。

根据第一方面，在一种可能的实现方式中，凸点下金属嵌入绝缘层。

根据第一方面，在一种可能的实现方式中，包括至少一层金属层；金属层包括凸点下金属；绝缘层包括至少一聚合物层。

根据第一方面，在一种可能的实现方式中，金属层还包括重布线层；绝缘层包括第二聚合物层；凸点下金属嵌入第二层聚合物层；凸点下金属下方设置重布线层；凸点下金属与重布线层连接；重布线层与芯片的管脚连接。

根据第一方面，在一种可能的实现方式中，绝缘层还包括第一聚合物层；第一聚合物层设置于裸片或者晶圆上方；重布线层嵌入第一聚合物层；重布线层夹设于第一聚合层与第二聚合物层之间。