[实用新型]一种碳化硅半导体切片机有效
| 申请号： | 202020950914.5 | 申请日： | 2020-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN212420108U | 公开（公告）日： | 2021-01-29 |
| 发明（设计）人： | 徐峰 | 申请（专利权）人： | 苏州崇凌信息技术有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/70;H01L21/67 |
| 代理公司： | 苏州创策知识产权代理有限公司 32322 | 代理人： | 范圆圆 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种碳化硅半导体切片机，包括：基座，基座上设有一支撑台，支撑台设有主动轮以及多个从动滚轮，主动轮同轴固定有一间歇盘，间歇盘通过驱动盘驱动，驱动盘同轴固定有一第一从动轮，第一从动轮通过第二从动轮驱动，第二从动轮同轴固定有一第三从动轮，第三从动轮通过驱动电机驱动，基座还固定有一激光切割组件；基座固定有抽气装置，抽气装置固定于所述激光切割组件的正下方。通过主动轮与从动轮配合实现半导体自动化送料，驱动盘带动间歇盘运动，间歇盘带动主动轮运动。实现切片机对半导体间歇性切割，减小人工输送材料带来的人力输出，抽气装置对激光切割过程中产生的气体进行吸收，减小刺激性气体排出。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 碳化硅 半导体 切片机 | ||
【主权项】：
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