[实用新型]一种碳化硅半导体切片机

说明书

本实用新型公开了一种碳化硅半导体切片机，包括：基座，基座上设有一支撑台，支撑台设有主动轮以及多个从动滚轮，主动轮同轴固定有一间歇盘，间歇盘通过驱动盘驱动，驱动盘同轴固定有一第一从动轮，第一从动轮通过第二从动轮驱动，第二从动轮同轴固定有一第三从动轮，第三从动轮通过驱动电机驱动，基座还固定有一激光切割组件；基座固定有抽气装置，抽气装置固定于所述激光切割组件的正下方。通过主动轮与从动轮配合实现半导体自动化送料，驱动盘带动间歇盘运动，间歇盘带动主动轮运动。实现切片机对半导体间歇性切割，减小人工输送材料带来的人力输出，抽气装置对激光切割过程中产生的气体进行吸收，减小刺激性气体排出。

技术领域

本实用新型涉及半导体切片机领域，尤其涉及一种碳化硅半导体切片机。

背景技术

半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在电子产品中广泛使用，无论科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是很巨大的。

现有半导体切割过程中，需要人工输送材料，切割后收集效率低，并且激光切割过程中会产生大量的刺激性气体。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种可有效解决上述技术问题的一种碳化硅半导体切片机。

为了达到本实用新型之目的，采用如下技术方案：一种碳化硅半导体切片机，包括：基座，所述基座上设有一支撑台，所述支撑台设有主动轮以及多个从动滚轮，所述主动轮同轴固定有一间歇盘，所述间歇盘通过驱动盘驱动，所述驱动盘同轴固定有一第一从动轮，所述第一从动轮通过第二从动轮驱动，所述第二从动轮同轴固定有一第三从动轮，所述第三从动轮通过驱动电机驱动，所述基座还固定有一激光切割组件以及抽气装置，所述抽气装置固定于所述激光切割组件的正下方。

优选地，激光切割组件包括：与所述第三从动轮同轴固定连接的第四从动轮，所述基座转动配合有一第五从动轮，所述第四从动轮与所述第五从动轮配合，所述第五从动轮设有一偏心柱，所述偏心柱铰链有一连杆的一端，所述连杆另一端铰链有一激光切割刀，所述基座设有一配合台，所述配合台设有用于激光切割刀运动的T型槽。

优选地，抽气装置包括:抽气箱，所述抽气箱设有一激光切割口，所述激光切割口设于激光切割刀的正下方；所述抽气箱连接有一抽气泵，所述抽气泵排气口固定连接有一过滤棉。

优选地，激光切割组件正下方设有一输料台，所述输料台设有一进料口以及一出料口所述输料台与基座之间夹角具体为30度，所述出料口连接有一收纳箱。

优选地，基座下表面设有四个支撑柱。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

1、通过主动轮与从动轮配合实现半导体自动化送料，驱动盘带动间歇盘运动，间歇盘带动主动轮运动。实现切片机对半导体间歇性切割，减小人工输送材料带来的人力输出，抽气装置对激光切割过程中产生的气体进行吸收，减小刺激性气体排出。

2、收纳箱与输料台配合，实现自动化收料，减小切割后收集效率低的现象，同时减小人力以及物力的输出。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1为本实用新型实施例中碳化硅半导体切片机整体结构示意图一；

图2为本实用新型实施例中碳化硅半导体切片机整体结构示意图二；

图3为本实用新型实施例中碳化硅半导体切片机局部示意图。

图中数字说明