[实用新型]一种碳化硅半导体切片机

权利要求书

1.一种碳化硅半导体切片机，其特征在于，包括：基座，所述基座上设有一支撑台，所述支撑台设有主动轮以及多个从动滚轮，所述主动轮同轴固定有一间歇盘，所述间歇盘通过驱动盘驱动，所述驱动盘同轴固定有一第一从动轮，所述第一从动轮通过第二从动轮驱动，所述第二从动轮同轴固定有一第三从动轮，所述第三从动轮通过驱动电机驱动，所述基座还固定有一激光切割组件以及抽气装置，所述抽气装置固定于所述激光切割组件的正下方。

2.根据权利要求1所述的碳化硅半导体切片机，其特征在于，所述激光切割组件包括：与所述第三从动轮同轴固定连接的第四从动轮，所述基座转动配合有一第五从动轮，所述第四从动轮与所述第五从动轮配合，所述第五从动轮设有一偏心柱，所述偏心柱铰链有一连杆的一端，所述连杆另一端铰链有一激光切割刀，所述基座设有一配合台，所述配合台设有用于激光切割刀运动的T型槽。

3.根据权利要求1所述的碳化硅半导体切片机，其特征在于，所述抽气装置包括:抽气箱，所述抽气箱设有一激光切割口，所述激光切割口设于激光切割刀的正下方；所述抽气箱连接有一抽气泵，所述抽气泵排气口固定连接有一过滤棉。

4.根据权利要求1所述的碳化硅半导体切片机，其特征在于，所述激光切割组件正下方设有一输料台，所述输料台设有一进料口以及一出料口所述输料台与基座之间夹角具体为30度，所述出料口连接有一收纳箱。

5.根据权利要求1所述的碳化硅半导体切片机，其特征在于，所述基座下表面设有四个支撑柱。