[实用新型]一种集成电路封装加热机构有效
| 申请号： | 202020949042.0 | 申请日： | 2020-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN212086583U | 公开（公告）日： | 2020-12-04 |
| 发明（设计）人： | 王印玺 | 申请（专利权）人： | 江苏澳芯微电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 221300 江苏省徐州市邳*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种集成电路封装加热机构，包括电路板和底座，所述电路板内部设置有密封圈，且密封圈两侧均设置有开孔螺栓，所述开孔螺栓内部设置有加热元件膜，且加热元件膜两侧均设置有魔术贴，所述魔术贴内部两侧均设置有支撑杆，且支撑杆内侧设置有旋转块，所述旋转块内侧设置有卡槽，且卡槽内侧均设置有伸缩杆，所述伸缩杆内侧设置有连接块，且连接块内侧设置有固定块，所述固定块前方表面设置有防护盖，且防护盖上方设置有旋转杆。该集成电路封装加热机构中，通过设置密封圈可以对该装置起到有效的密封防护功能，在日常的使用过程中，避免外部灰尘进入该装置内部，从而有效的提升了该装置的使用功效。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 封装 加热 机构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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