[实用新型]一种集成电路封装加热机构有效
| 申请号： | 202020949042.0 | 申请日： | 2020-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN212086583U | 公开（公告）日： | 2020-12-04 |
| 发明（设计）人： | 王印玺 | 申请（专利权）人： | 江苏澳芯微电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 221300 江苏省徐州市邳*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 封装 加热 机构 | ||
1.一种集成电路封装加热机构，包括电路板(1)和底座(15)，其特征在于：所述电路板(1)内部设置有密封圈(2)，且密封圈(2)两侧均设置有开孔螺栓(3)，所述开孔螺栓(3)内部设置有加热元件膜(4)，且加热元件膜(4)两侧均设置有魔术贴(5)，所述魔术贴(5)内部两侧均设置有支撑杆(6)，且支撑杆(6)内侧设置有旋转块(7)，所述旋转块(7)内侧设置有卡槽(8)，且卡槽(8)内侧均设置有伸缩杆(9)，所述伸缩杆(9)内侧设置有连接块(10)，且连接块(10)内侧设置有固定块(11)，所述固定块(11)前方表面设置有防护盖(12)，且防护盖(12)上方设置有旋转杆(13)，同时旋转杆(13)两侧均设置有旋转螺栓(14)，所述底座(15)均设置在电路板(1)外壁后方，且底座(15)表面设置有橡胶软垫(16)，同时橡胶软垫(16)两侧均设置有固定螺栓(17)。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装加热机构，其特征在于：所述电路板(1)通过密封圈(2)与开孔螺栓(3)开孔式设计，且电路板(1)尺寸与密封圈(2)尺寸相吻合。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路封装加热机构，其特征在于：所述魔术贴(5)以加热元件膜(4)的中轴线对称设置，且魔术贴(5)为圆柱形结构。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路封装加热机构，其特征在于：所述支撑杆(6)、旋转块(7)与卡槽(8)构成旋转结构，且支撑杆(6)尺寸大于旋转块(7)的尺寸。
5.根据权利要求1所述的一种集成电路封装加热机构，其特征在于：所述伸缩杆(9)、连接块(10)与固定块(11)构成伸缩结构，且伸缩杆(9)尺寸大于连接块(10)的尺寸。
6.根据权利要求1所述的一种集成电路封装加热机构，其特征在于：所述防护盖(12)、旋转杆(13)与旋转螺栓(14)构成旋转结构，且旋转螺栓(14)以旋转杆(13)的中轴线对称设置。
7.根据权利要求1所述的一种集成电路封装加热机构，其特征在于：所述底座(15)通过橡胶软垫(16)与固定螺栓(17)螺纹连接，且固定螺栓(17)以橡胶软垫(16)的中轴线对称设置。
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