[实用新型]一种集成电路封装加热机构

说明书

本实用新型公开了一种集成电路封装加热机构，包括电路板和底座，所述电路板内部设置有密封圈，且密封圈两侧均设置有开孔螺栓，所述开孔螺栓内部设置有加热元件膜，且加热元件膜两侧均设置有魔术贴，所述魔术贴内部两侧均设置有支撑杆，且支撑杆内侧设置有旋转块，所述旋转块内侧设置有卡槽，且卡槽内侧均设置有伸缩杆，所述伸缩杆内侧设置有连接块，且连接块内侧设置有固定块，所述固定块前方表面设置有防护盖，且防护盖上方设置有旋转杆。该集成电路封装加热机构中，通过设置密封圈可以对该装置起到有效的密封防护功能，在日常的使用过程中，避免外部灰尘进入该装置内部，从而有效的提升了该装置的使用功效。

技术领域

本实用新型涉及集成电路相关技术领域，具体为一种集成电路封装加热机构。

背景技术

集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步，封装，即隐藏对象的属性和实现细节，仅对外公开接口，控制在程序中属性的读和修改的访问级别；将抽象得到的数据和行为相结合，形成一个有机的整体，也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合，形成“类”，其中数据和函数都是类的成员，在电子方面，封装是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。

原有的集成电路封装加热机构，在日常的使用过程中，无法对该装置进行防护功能，从而降低了该装置的使用功效。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种集成电路封装加热机构，以解决上述背景技术中提出的原有的集成电路封装加热机构，在日常的使用过程中，无法对该装置进行防护功能，从而降低了该装置的使用功效的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种集成电路封装加热机构，包括电路板和底座，所述电路板内部设置有密封圈，且密封圈两侧均设置有开孔螺栓，所述开孔螺栓内部设置有加热元件膜，且加热元件膜两侧均设置有魔术贴，所述魔术贴内部两侧均设置有支撑杆，且支撑杆内侧设置有旋转块，所述旋转块内侧设置有卡槽，且卡槽内侧均设置有伸缩杆，所述伸缩杆内侧设置有连接块，且连接块内侧设置有固定块，所述固定块前方表面设置有防护盖，且防护盖上方设置有旋转杆，同时旋转杆两侧均设置有旋转螺栓，所述底座均设置在电路板外壁后方，且底座表面设置有橡胶软垫，同时橡胶软垫两侧均设置有固定螺栓。

优选的，所述电路板通过密封圈与开孔螺栓开孔式设计，且电路板尺寸与密封圈尺寸相吻合。

优选的，所述魔术贴以加热元件膜的中轴线对称设置，且魔术贴为圆柱形结构。

优选的，所述支撑杆、旋转块与卡槽构成旋转结构，且支撑杆尺寸大于旋转块的尺寸。

优选的，所述伸缩杆、连接块与固定块构成伸缩结构，且伸缩杆尺寸大于连接块的尺寸。

优选的，所述防护盖、旋转杆与旋转螺栓构成旋转结构，且旋转螺栓以旋转杆的中轴线对称设置。

优选的，所述底座通过橡胶软垫与固定螺栓螺纹连接，且固定螺栓以橡胶软垫的中轴线对称设置。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、该集成电路封装加热机构，通过设置密封圈可以对该装置起到有效的密封防护功能，在日常的使用过程中，避免外部灰尘进入该装置内部，从而有效的提升了该装置的使用功效；

2、该集成电路封装加热机构，通过设置防护盖可以对该装置起到有效的防护功能，在日常的使用过程中，可以根据使用需求对该装置进行防护处理，从而有效的提升了该装置的使用功效；