[实用新型]发光芯片生产上用于模压站的下模有效
| 申请号： | 202020948453.8 | 申请日： | 2020-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN212446014U | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 李涛;夏均;冯俊 | 申请（专利权）人： | 湖北协进半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C43/36 | 分类号： | B29C43/36;B29C43/18;H01L21/67;H01L33/00 |
| 代理公司： | 荆门市首创专利事务所 42107 | 代理人： | 裴作平 |
| 地址： | 448001 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 发光芯片生产上用于模压站的下模，所述的基板(1)上设置有均匀分布的至少四个限位柱(2)，所述的基板(1)上设置有至少一对呈对称分布的凹槽，所述的凹槽上设置有一组放置条(3)，且一组放置条(3)与凹槽底部之间形成胶液池，一对呈对称分布的凹槽之间设置有至少一个胶饼放置槽(4)，且至少一个胶饼放置槽(4)与胶液池内之间通过沟槽连通，所述的胶饼放置槽(4)内设置有用于带动胶饼沿胶饼放置槽(4)上升或下降的垫块(5)，所述的垫块(5)通过传动装置带动垫块(5)上升或下降。本实用新型优点是：通过本装置可实现快速溶胶并覆在底板上，效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 芯片 生产 用于 模压 | ||
【主权项】：
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