[实用新型]发光芯片生产上用于模压站的下模

说明书

发光芯片生产上用于模压站的下模，所述的基板(1)上设置有均匀分布的至少四个限位柱(2)，所述的基板(1)上设置有至少一对呈对称分布的凹槽，所述的凹槽上设置有一组放置条(3)，且一组放置条(3)与凹槽底部之间形成胶液池，一对呈对称分布的凹槽之间设置有至少一个胶饼放置槽(4)，且至少一个胶饼放置槽(4)与胶液池内之间通过沟槽连通，所述的胶饼放置槽(4)内设置有用于带动胶饼沿胶饼放置槽(4)上升或下降的垫块(5)，所述的垫块(5)通过传动装置带动垫块(5)上升或下降。本实用新型优点是：通过本装置可实现快速溶胶并覆在底板上，效率高。

技术领域

本实用新型涉及发光芯片生产线领域，具体涉及发光芯片生产上用于模压站的下模。

背景技术

目前,需要对所有已固晶、焊线的PCB类产品进行模压，而现有的模压设备使用效果不够好。

实用新型内容

本实用新型的目的就是针对目前上述之不足，而提供发光芯片生产上用于模压站的下模。

本实用新型包括下模，所述下模上设置有基板，

所述的基板上设置有均匀分布的至少四个限位柱，

所述的基板上设置有至少一对呈对称分布的凹槽，

所述的凹槽上设置有一组放置条，且一组放置条与凹槽底部之间形成胶液池，

一对呈对称分布的凹槽之间设置有至少一个胶饼放置槽，且至少一个胶饼放置槽与胶液池内之间通过沟槽连通，

所述的胶饼放置槽内设置有用于带动胶饼沿胶饼放置槽上升或下降的垫块，所述的垫块通过传动装置带动垫块上升或下降。

所述的传动装置是电机，所述的电机设置在基板上并通过传动箱的动力输出轴带动垫块上升或下降。

所述的传动装置是气缸，气缸的动力输出轴带动垫块上升或下降。

所述的胶饼放置槽外设置有对胶饼放置槽内加热的电加热装置，以实通过热传递实现融化胶饼。

一组放置条最上层放置条和最下放置条与凹槽内壁之间形成胶道，一组放置条之间形成胶道。

本实用新型优点是：通过本装置可实现快速溶胶并覆在底板上，效率高。

附 图 说 明

图1是本实用新型结构示意图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本发明实施例的描述中，需要说明的是，若出现术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，本发明的描述中若出现术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。