[实用新型]发光芯片生产上用于模压站的下模

权利要求书

1.发光芯片生产上用于模压站的下模，包括下模(10)，其特征在于所述下模(10)上设置有基板(1)，

所述的基板(1)上设置有均匀分布的至少四个限位柱(2)，

所述的基板(1)上设置有至少一对呈对称分布的凹槽，

所述的凹槽上设置有一组放置条(3)，且一组放置条(3)与凹槽底部之间形成胶液池，

一对呈对称分布的凹槽之间设置有至少一个胶饼放置槽(4)，且至少一个胶饼放置槽(4)与胶液池内之间通过沟槽连通，

所述的胶饼放置槽(4)内设置有用于带动胶饼沿胶饼放置槽(4)上升或下降的垫块(5)，所述的垫块(5)通过传动装置带动垫块(5)上升或下降。

2.根据权利要求1所述的发光芯片生产上用于模压站的下模，其特征在于，所述的传动装置是电机，所述的电机设置在基板(1)上并通过传动箱的动力输出轴带动垫块(5)上升或下降。

3.根据权利要求1所述的发光芯片生产上用于模压站的下模，其特征在于，所述的传动装置是气缸，气缸的动力输出轴带动垫块(5)上升或下降。

4.根据权利要求1所述的发光芯片生产上用于模压站的下模，其特征在于，所述的胶饼放置槽(4)外设置有对胶饼放置槽(4)内加热的电加热装置，以实通过热传递实现融化胶饼。

5.根据权利要求1所述的发光芯片生产上用于模压站的下模，其特征在于，一组放置条(3)最上层放置条和最下放置条与凹槽内壁之间形成胶道，一组放置条(3)之间形成胶道。