[实用新型]一种高效率IC芯片封装装置

摘要

本实用新型涉及智能配件技术领域，且公开了一种高效率IC芯片封装装置，包括出胶管和机架二，出胶管的下侧安装有加热块，出胶管的内部设置有冷却槽，冷却槽的内部注入有冷却液，机架二的下侧安装有加热器，加热器的左侧安装有计时装置，计时装置的下侧安装有红外线传感器，加热器的下侧设置有储物盒，储物盒的左侧安装有气缸，机架二的左侧活动连接有闸门，闸门的上侧安装有水平传感器，闸门右侧一端安装有电机。通过出胶管内部注入的冷却液，出胶管底部设置有加热块，实现防止出胶管堵塞，胶管堵塞后自动疏导，通过密闭式热塑封结构，电机、传感器和气缸等装置的相互配合，实现热塑封速度更快，热塑封完成后自动换料的功能。