[实用新型]一种高效率IC芯片封装装置

说明书

本实用新型涉及智能配件技术领域，且公开了一种高效率IC芯片封装装置，包括出胶管和机架二，出胶管的下侧安装有加热块，出胶管的内部设置有冷却槽，冷却槽的内部注入有冷却液，机架二的下侧安装有加热器，加热器的左侧安装有计时装置，计时装置的下侧安装有红外线传感器，加热器的下侧设置有储物盒，储物盒的左侧安装有气缸，机架二的左侧活动连接有闸门，闸门的上侧安装有水平传感器，闸门右侧一端安装有电机。通过出胶管内部注入的冷却液，出胶管底部设置有加热块，实现防止出胶管堵塞，胶管堵塞后自动疏导，通过密闭式热塑封结构，电机、传感器和气缸等装置的相互配合，实现热塑封速度更快，热塑封完成后自动换料的功能。

技术领域

本实用新型涉及封装技术领域，具体为一种高效率IC芯片封装装置。

背景技术

IC芯片是将大量的微电子元器件形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应IC芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。

封装是指将芯片在框架或基板上布局、粘贴固定及连接，引出接线端子并通过塑封固定，构成整体立体结构的工艺，封装的作用就是将芯片的电极和外界的电路连通，并且保护芯片防止受损。因此芯片的工作寿命，主要决定于封装的材料和封装的工艺。传统的封装装置的出胶管容易因片刻高温造成堵塞，严重影响产品加工的生产效率，以往的封装装置热塑封处理时，往往直接对其进行加热，该方式导致热量快速流失，使得热塑封时间长，且需要人工协助操作和监管，导致效率低下。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种高效率IC芯片封装装置，具备防止出胶管堵塞，胶管堵塞后自动疏导，密闭式热塑封使得热量流失减小，热塑封速度更快，同时具备自动换料的的优点，解决了传统的封装装置的出胶管容易因片刻高温造成堵塞，严重影响产品加工的生产效率，以往的封装装置热塑封处理时，往往直接对其进行加热，该方式导致热量快速流失，使得热塑封时间长，且需要人工协助操作和监管，导致效率低下的问题。

(二)技术方案

为实现上述防止出胶管堵塞，胶管堵塞后自动疏导，热塑封速度更快，同时具备自动换料的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高效率IC芯片封装装置，包括机架一和机架二，所述机架一的上侧安装有气泵，气泵的右侧固定连接有气管，气管的右侧固定连接有储胶罐，储胶罐的右侧安装有出胶管，出胶管的下侧安装有加热块，出胶管的内部设置有冷却槽，冷却槽的内部注入有冷却液，出胶管的左侧钻有入胶口，入胶口的上侧设置有压力传感器，机架二的下侧安装有加热器，加热器的左侧安装有计时装置，计时装置的下侧安装有红外线传感器，加热器的下侧设置有储物盒，储物盒的左侧安装有气缸，机架二的左侧活动连接有闸门，闸门的上侧安装有水平传感器，闸门右侧一端安装有电机。

优选的，所述出胶管的右侧钻有出胶口，热熔胶通过出胶口喷出。

优选的，所述气泵的上侧安装有气泵开关，气泵通过气泵开关打开。

优选的，所述压力传感器安装在出胶管的内部，压力传感器能够检测出胶管是否存在堵塞。

优选的，所述气缸的左侧固定连接有气缸固定座，气缸和机架二通过气缸固定座固定连接。

优选的，所述冷却槽的上侧设置有注液口，所述注液口的内部安装有螺栓，螺栓能够防止冷却槽中的冷却液挥发和溢出。

优选的，所述储物盒的左侧固定连接有磁铁，所述气缸的右侧固定连接有磁铁，磁铁间可相互吸引产生磁力。

(三)有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种高效率IC芯片封装装置，具备以下有益效果：