[实用新型]一种高效率IC芯片封装装置

权利要求书

1.一种高效率IC芯片封装装置，包括机架一(1)和机架二(15)，其特征在于：所述机架一(1)的上侧安装有气泵(2)，气泵(2)的右侧固定连接有气管(4)，气管(4)的右侧固定连接有储胶罐(5)，储胶罐(5)的右侧安装有出胶管(6)，出胶管(6)的下侧安装有加热块(7)，出胶管(6)的内部设置有冷却槽(8)，冷却槽(8)的内部注入有冷却液(9)，出胶管(6)的右侧钻有入胶口(12)，入胶口(12)的上侧设置有压力传感器(13)，机架二(15)的下侧安装有加热器(16)，加热器(16)的左侧安装有计时装置(17)，计时装置(17)的下侧安装有红外线传感器(18)，加热器(16)的下侧设置有储物盒(19)，储物盒(19)的左侧安装有气缸(21)，机架二(15)的左侧活动连接有闸门(23)，闸门(23)的上侧安装有水平传感器(24)，闸门(23)右侧一端安装有电机(25)。

2.根据权利要求1所述的一种高效率IC芯片封装装置，其特征在于：所述出胶管(6)的右侧钻有出胶口(14)。

3.根据权利要求1所述的一种高效率IC芯片封装装置，其特征在于：所述气泵(2)的上侧安装有气泵开关(3)。

4.根据权利要求1所述的一种高效率IC芯片封装装置，其特征在于：所述压力传感器(13)安装在出胶管(6)的内部。

5.根据权利要求1所述的一种高效率IC芯片封装装置，其特征在于：所述气缸(21)的左侧固定连接有气缸固定座(22)。

6.根据权利要求1所述的一种高效率IC芯片封装装置，其特征在于：所述冷却槽(8)的上侧设置有注液口(10)，所述注液口(10)的内部安装有螺栓(11)。

7.根据权利要求1所述的一种高效率IC芯片封装装置，其特征在于：所述储物盒(19)的左侧固定连接有磁铁(20)，所述气缸(21)的右侧固定连接有磁铁(20)。