[实用新型]一种集成电路IC芯片快速安装装置有效
| 申请号： | 202020935604.6 | 申请日： | 2020-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN211831721U | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 许桂林 | 申请（专利权）人： | 江西全道半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04 |
| 代理公司： | 北京恒泰铭睿知识产权代理有限公司 11642 | 代理人： | 何平 |
| 地址： | 344200 江西省抚*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及芯片安装装置技术领域，且公开了一种集成电路IC芯片快速安装装置，包括轴套，所述定位轴套的侧面活动连接有定位杆，所述定位杆的侧面固定连接有定位板，所述定位板安装在集成电路板的侧面，所述活动柱的内部活动连接活动杆，所述活动杆安装在芯片的上方。该集成电路IC芯片快速安装装置，定位轴套的侧面活动连接有定位杆，定位杆的侧面固定连接有定位板，定位板安装在集成电路板的侧面，定位板可以随着定位杆的移动对集成电路板进行夹紧，活动柱的内部活动连接活动杆，活动杆安装在芯片的上方，活动杆可以向下移动抵紧芯片，该结构有效的提高了芯片安装的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 ic 芯片 快速 安装 装置 | ||
【主权项】：
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