[实用新型]一种集成电路IC芯片快速安装装置

权利要求书

1.一种集成电路IC芯片快速安装装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的侧面固定安装有左侧板(8)和右侧板(2)，所述右侧板(2)的顶部固定安装有顶板(4)，所述底座(1)的顶部固定安装有机台(3)，所述底座(1)的顶部固定安装有驱动装置(5)，所述驱动装置(5)的顶部活动连接有转轴(6)，所述转轴(6)的顶部活动连接有旋转台(7)，所述旋转台(7)的侧面固定连接有挡板(11)，所述机台(3)的内顶壁固定连接有导向柱(13)，所述机台(3)的内顶壁固定连接有弹簧(12)，所述旋转台(7)的顶部活动安装有集成电路板(9)，所述集成电路板(9)的顶部活动安装有芯片(10)，所述右侧板(2)的侧面固定连接有定位轴套(14)，所述定位轴套(14)的侧面活动连接有定位杆(15)，所述定位杆(15)的侧面固定连接有定位板(16)，所述顶板(4)的底部固定连接有轴套(17)，所述轴套(17)的底部活动连接有活动柱(18)，所述活动柱(18)的底部固定连接有机械手(20)，所述机械手(20)的内部活动安装有活动轴(21)，所述活动柱(18)的内部活动连接活动杆(19)，所述轴套(17)的外侧固定连接有限位杆(22)，所述限位杆(22)的底部固定连接有限位板(23)，所述顶板(4)的底部活动安装有焊枪(24)，所述顶板(4)的底部固定连接有固定杆(25)，所述固定杆(25)的底部固定连接有冷风机(26)。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路IC芯片快速安装装置，其特征在于：所述转轴(6)的外侧设置有相对应的滑槽。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路IC芯片快速安装装置，其特征在于：所述旋转台(7)是贴合在机台(3)的内部。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路IC芯片快速安装装置，其特征在于：所述弹簧(12)安装在导向柱(13)的外侧，且与挡板(11)贴合。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路IC芯片快速安装装置，其特征在于：所述活动杆(19)安装在芯片(10)的上方。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路IC芯片快速安装装置，其特征在于：所述定位板(16)安装在集成电路板(9)的侧面。

7.根据权利要求1所述的一种集成电路IC芯片快速安装装置，其特征在于：所述限位板(23)固定在集成电路板(9)的上方。