[实用新型]一种集成电路IC芯片快速安装装置有效

专利信息
申请号: 202020935604.6 申请日: 2020-05-28
公开(公告)号: CN211831721U 公开(公告)日: 2020-10-30
发明(设计)人: 许桂林 申请(专利权)人: 江西全道半导体科技有限公司
主分类号: H05K13/04 分类号: H05K13/04
代理公司: 北京恒泰铭睿知识产权代理有限公司 11642 代理人: 何平
地址: 344200 江西省抚*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 一种 集成电路 ic 芯片 快速 安装 装置
【说明书】:

实用新型涉及芯片安装装置技术领域,且公开了一种集成电路IC芯片快速安装装置,包括轴套,所述定位轴套的侧面活动连接有定位杆,所述定位杆的侧面固定连接有定位板,所述定位板安装在集成电路板的侧面,所述活动柱的内部活动连接活动杆,所述活动杆安装在芯片的上方。该集成电路IC芯片快速安装装置,定位轴套的侧面活动连接有定位杆,定位杆的侧面固定连接有定位板,定位板安装在集成电路板的侧面,定位板可以随着定位杆的移动对集成电路板进行夹紧,活动柱的内部活动连接活动杆,活动杆安装在芯片的上方,活动杆可以向下移动抵紧芯片,该结构有效的提高了芯片安装的稳定性。

技术领域

本实用新型涉及芯片安装装置技术领域,具体为一种集成电路 IC芯片快速安装装置。

背景技术

集成电路IC芯片是一种微型电子器件或部件,采用一定的工艺,把一个电路中所需要的晶体管、二极管、电阻、电容、和电感等元件及布线互连在一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为在结构上组成一个整体。

随着中国信息行业以及电子芯片行业不断的飞速发展,市场上对能够快速安装集成电路IC芯片的安装装置需求日益增长,而目前市场的芯片安装装置存在安装的稳定性差,容易损坏芯片等问题,因此对高可靠性的产品需求日益凸显,故而我们提出一种集成电路IC芯片快速安装装置来解决以上问题。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足,本实用新型提供一种集成电路IC芯片快速安装装置,具备安装稳定性高,不易损坏芯片的优点,解决了目前市场大都是安装的稳定性差,容易损坏芯片等问题。

(二)技术方案

为了实现上述安装稳定性高,不易损坏芯片等目的,本实用新型提供以下技术方案:

一种集成电路IC芯片快速安装装置,包括底座,所述底座的侧面固定安装有左侧板和右侧板,所述右侧板的顶部固定安装有顶板,所述底座的顶部固定安装有机台,所述底座的顶部固定安装有驱动装置,所述驱动装置的顶部活动连接有转轴,所述转轴的顶部活动连接有旋转台,所述旋转台的侧面固定连接有挡板,所述机台的内顶壁固定连接有导向柱,所述机台的内顶壁固定连接有弹簧,所述旋转台的顶部活动安装有集成电路板,所述集成电路板的顶部活动安装有芯片,所述右侧板的侧面固定连接有定位轴套,所述定位轴套的侧面活动连接有定位杆,所述定位杆的侧面固定连接有定位板,所述顶板的底部固定连接有轴套,所述轴套的底部活动连接有活动柱,所述活动柱的底部固定连接有机械手,所述机械手的内部活动安装有活动轴,所述活动柱的内部活动连接活动杆,所述轴套的外侧固定连接有限位杆,所述限位杆的底部固定连接有限位板,所述顶板的底部活动安装有焊枪,所述顶板的底部固定连接有固定杆,所述固定杆的底部固定连接有冷风机。

优选的,所述转轴的外侧设置有相对应的滑槽,转轴可以进行上下移动。

优选的,所述旋转台是贴合在机台的内部,旋转台可以随着转轴进行上下移动。

优选的,所述弹簧安装在导向柱的外侧,且与挡板贴合。

优选的,所述活动杆安装在芯片的上方,活动杆可以向下移动抵紧芯片。

优选的,所述定位板安装在集成电路板的侧面,定位板可以随着定位杆的移动对集成电路板进行夹紧。

优选的,所述限位板固定在集成电路板的上方,防止集成电路板随着旋转台的抬起导致上升过多。

(三)有益效果

与现有技术相比,本实用新型提供了一种集成电路IC芯片快速安装装置,具备以下有益效果:

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