[实用新型]一种二极管芯片载具有效
申请号: | 202020924358.4 | 申请日: | 2020-05-27 |
公开(公告)号: | CN212209434U | 公开(公告)日: | 2020-12-22 |
发明(设计)人: | 史家兵;曹士中;胡连修 | 申请(专利权)人: | 泗阳县铭鑫电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677 |
代理公司: | 宿迁嵘锦专利代理事务所(普通合伙) 32497 | 代理人: | 尹从明 |
地址: | 223700 江苏省宿迁*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种二极管芯片载具,包括载具、箱体和底座,箱体设置在底座上,底座上设置有通孔,箱体内设置有芯片盛放器,芯片盛放器的底部设置有开口,开口上设置有加固圈,加固圈的两侧分别设置有若干个弹簧伸缩杆,弹簧伸缩杆固定在箱体上,加固圈和箱体之间设置有震动器,加固圈的底部设置有芯片挡板,芯片挡板下设置有支架,芯片挡板与加固圈之间设置有回弹装置,箱体上设置有点动开关,载具的中间设置有分布均匀的芯片槽,载具的一侧开有气孔,芯片盛放器设置为倒梯形,芯片盛放器设置为软质弹性材料,加固圈的长大于芯片挡板长2‑3厘米,该装置结构简单,有效降低劳动量和芯片损坏风险。 | ||
搜索关键词: | 一种 二极管 芯片 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造